NVIDIA と Wistron が来年第 1 四半期の AI 基板の注文増加について協議

Tianfeng International のアナリスト、Ming-Chi Kuo 氏の調査によると、NVIDIA は、CoWoS と HBM の供給が第 4 四半期に大幅に改善され、可視性

これにより、Wistron の基板注文は 2024 年の第 1 四半期に約 60% 大幅に増加すると予想されます。生産能力が不足した場合、一部の注文は来年第２四半期の生産に移行する予定だ。

(当サイトからの注: 基板とは主に PCB を製造するために使用される基本的な材料を指し、現在のほとんどの電子製品には不可欠な主要部品でもあります。)

新規受注の恩恵を受け、Wistron の Nvidia AI チップ基板の出荷量は、今年の第 4 四半期に新たな最高値に達すると予想されており、今年の第 1 四半期も 10 ～ 20% の成長が続くと予想されます。 Wistron は、B100 のモジュールの一部を受注する予定です。

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