サムスンはRISC-Vアーキテクチャを使用してTenstorrent人工知能チップを開発する計画

IT ホーム ニュース 10 月 3 日、サムスンは最近、Tenstorrent との提携を発表し、Tenstorrent はサムスンの RISC-V アーキテクチャ技術に基づいて次世代の AI チップを開発すると発表しました。

Tenstorrent は関連チップの製造に Samsung の SF4X プロセスを使用する計画であると報じられており、同社は最近、Nvidia と協力するために現代グループと Samsung から 1 億米ドル (IT Home Note: 現在約 7 億 3,100 万元) の投資を受けています。人工知能チップとの競争。

Tenstorrent CEO の Jim Keller 氏は、COO Keith Witek 氏の昇進のおかげで、Tenstorrent と Samsung の協力は非常にエキサイティングであると述べました。サムスンのファウンドリは、常に半導体技術の開発の推進に尽力してきました。これは、RISC-V と人工知能の開発を促進するという当社のビジョンと一致しており、当社の人工知能チップを市場に投入するための理想的なパートナーとなっています

▲画像出典海外メディアWccftech

海外メディアWccftechは、サムスンは現在ファウンドリ部門を非常に重視しており、最近の人工知能分野で巨額の利益を上げていると考えている。 Tenstorrent との協力に加えて、Samsung は現在 Team Red との関係を強化しており、AMD の Instinct MI300X などの HBM の注文を履行する責任を負っています

海外メディアは、サムスンは現在、メモリからチップまでのすべての生産段階を担当するのに必要な設備を備えていると述べた。これにより、多くの手間が省かれるだけでなく、サムスンの機器は TSMC などの企業に比べて比較的新しいため、サムスンが作成する見積もりの​​競争力が高くなります

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