TSMC、3D チップ設計の簡素化を目的とした 3Dblox オープンスタンダードのバージョン 2.0 をリリース

10月2日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「ビジネスタイムズ」によると、TSMCはOIP 2023（オープンイノベーションプラットフォームエコシステムフォーラム）で 次世代の新しい3Dblox 2.0バージョンのオープンスタンダードを発表 。 TSMCの設計および技術プラットフォームの副ゼネラルマネージャーであるLu Lizhong氏は、TSMCはアライアンスを通じて業界の統合を支援し、顧客がAIの新時代への参入を加速できるよう支援していると述べた。

AI チップ メーカーの 2 社のうち、AMD の MI300 シリーズが 3Dblox パッケージング アーキテクチャの導入を開始していると報告されています。、NVIDIA の次世代 GPU B100 は、来年後半。

IC設計業界関係者らは、半導体業界はヘテロジニアス集積と小型チップアーキテクチャに向かって進んでいると述べている。 TSMCの標準化措置はチップ設計を簡素化し、業界の競争力強化に貢献するものであり、実務家らは、チップ開発はこれまでムーアの法則の軌道に乗っており、プロセスブレークスルーの鍵は2Dレベルのシュリンク技術にあると指摘している。物理的な限界を超えて、半導体効率はブレークスルーを模索し、3D スタッキングの新たな開発段階に入っています。 2.5D パッケージング プロセス CoWoS が NVIDIA に支持され、生産能力が不足した後、

TSMC は次世代パッケージング 3Dblox

のオープン標準を積極的に確立しました。これにより、顧客のアーキテクチャからの開発プロセスが短縮されることが期待されていますテープアウトする。

TSMC 会長の Liu Deyin は最近、3D Blox 標準の重要性を強調しました。昨年、TSMCは、半導体業界向けの3D IC設計ソリューションの簡素化とモジュール化を目的として、3Dbloxオープンスタンダードを立ち上げましたが、TSMCの副ゼネラルマネージャーであるYu Zhenhua博士は、TSMCがさまざまな3D IC技術を開発していることを明らかにしました。 「将来的には、2 つの異なるチップが一緒に成長する可能性さえあります。」同氏は、半導体産業の性能は過去15年間で3倍に向上しており、今後もその傾向は続くと分析し、これは世界の半導体業界に対し、チップ性能を15年間で3倍にするTSMCカーブを提案することに等しいと分析した。

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