新しいタイトル: Samsung LPCAMM メモリの仕様を明らかに: 従来の CAMM と互換性がなく、独自の内部設計が明らかに

9 月 27 日のニュース Samsung Electronics は昨日、新しい 7.5Gbps 低消費電力圧縮アドオン メモリ モジュール (LPCAMM) の開発に成功したと発表しました。この革新的な仕様は、将来のメモリ テクノロジにおける大きなブレークスルーを示します。このモジュールは小型化と着脱性の特長を兼ね備えており、2024年の実用化が見込まれている。

LPCAMM メモリは、Samsung が LPDDR メモリをベースに改良した技術革新であると報告されています。 CAMM と名前は似ていますが、実際には物理的および電気的に互換性がありません。このメモリ モジュールのユニークな設計は、圧縮コネクタ上に 4 つの 32 ビット LPDDR5X メモリ パーティクルを直接パッケージ化し、128 ビット メモリ バスの使用を可能にすることです。パッド図から、LPCAMM メモリの接点が PCB 基板の背面、メモリ粒子に非常に近い位置に配置されているため、信号伝送距離が大幅に短縮されていることがわかります。

LPCAMM メモリのサイズは 78mm x 23mm、DRAM パッケージ自体に加えて、SPD と電源管理 IC (PMIC) も含まれています。 CAMM 標準と同様に、モジュールが独自の電圧調整および識別機能を提供できるようになります。当初、サムスンは、LPDDR5X-7500 のデータレートをサポートする LPCAMM メモリの 32GB、64GB、および 128GB バージョンを発売する予定です。ただし、現在 256Gbit がないことを考慮すると、 LPDDR5X メモリ チップで 128 GB のメモリを 1 つ実現するには、LPCAMM に 8 つのチップを取り付けるか、メモリ モジュール全体のサイズを増やす必要があります。

編集者の理解によれば、Samsung は Intel プラットフォームでのシステム検証を正常に完了しており、2023 年に Intel を含む主要顧客と LPCAMM テストを実施する予定です。さらに、パートナーと協力して LPCAMM 用の JEDEC 標準を開発し、このテクノロジーの標準化を推進しています。同時に、JEDEC は、LPDDR メモリをカバーし、DDR5 および LPDDR5 と同じコネクタ規格を実装するために CAMM 規格を積極的に拡張し、将来のメモリ技術開発への道を切り開いています。この一連のイノベーションは、モバイル機器やコンピュータのメモリ性能と効率を向上させ、将来の技術開発に新たな可能性をもたらすことが期待されています。

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