Intel CEO、将来の計画を明らかに：スタック型キャッシュ技術を使用してパフォーマンスを向上

9 月 20 日、インテル CEO のパット ゲルシンガー氏はイノベーション イベントで同社の将来計画に関する重要な情報を明らかにしました。この情報は、Intel がチップのパフォーマンスを向上させるためにスタック型キャッシュ テクノロジを使用することを示しており、AMD の 3D キャッシュとは異なりますが、このテクノロジも非常に競争力があります。

Intel は将来のチップにスタックド キャッシュ テクノロジを導入する予定であると考えられており、これは同社製品における重要な革新となるでしょう。 AMDが使用する3Dとは異なりますが、 V-Cache テクノロジーですが、インテルのスタック型キャッシュは、増大するコンピューティング ニーズを満たすために重要な CPU コンピューティング パフォーマンスを向上させるために使用されます。

キッシンジャー氏は、このテクノロジーは AMD の 3D とは異なるものの、 V-Cache は異なりますが、Intel は次世代メモリ アーキテクチャと 3D スタッキングで優位性を持っています。これは、このテクノロジーをさまざまなチップに適用することを計画していることを意味します。それが小型チップであろうと、AI や高性能サーバー用の大型パッケージチップであろうと、インテルはあらゆる範囲の技術サポートを提供する能力があります。

さらに、Gelsinger 氏は、AMD の 3D V-Cache テクノロジとは異なり、このスタック型キャッシュ テクノロジは Intel の Meteor Lake チップと一緒には発売されないとも述べました。流星 Lake は Intel の将来にとって重要な製品ですが、この特定のキャッシュ テクノロジは含まれていないようです。

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