Dimensity 9300 チップが衝撃的なデビューを果たします。Apple の A17 に挑戦する Android 陣営のパフォーマンスの戦いが始まろうとしています。

9 月 14 日のニュース, MediaTek の主力モバイル チップ Dimensity 9300 は非常に期待されており、発熱の問題については以前から噂がありましたが、最新の公式回答でこれらの疑念が明確になりました。

最新ニュースによると、Dimensity 9300チップは今年11月に正式に発表され、初めて生体内に設置される予定です X100シリーズ携帯電話の場合。 MediaTek関係者はこのニュースを認めたと同時に、チップの加熱問題に関するこれまでの噂も否定し、これらの噂は根拠がなく、MediaTekに確認を求めていないと述べた。

Dimensity 9300 は TSMC の 4 ナノメートルプロセス技術を使用していることがわかりました。これはエキサイティングな技術進歩です。Android 陣営では初めて、 4 つの Cortex-X4 超大型コアと 4 つの Cortex-A720 大型コアを含む、完全なラージ コア CPU 設計。さらに、Dimensity 9300 には、Arm の最新フラッグシップ GPU-Immortalis-G720 も搭載されており、パフォーマンスとエネルギー効率が大幅に向上しています。業界関係者は、Dimensity 9300がAppleのA17チップのCPUとGPUのパフォーマンスに挑戦することが期待されているとさえ信じています。

Dimensity 9300 のリリースは、その優れたパフォーマンスの可能性のためだけでなく、vivo X100 シリーズ携帯電話により優れたパフォーマンスとエクスペリエンスをもたらすため、非常に期待されています。私の理解では、顧客との新製品の設計と開発は現在順調に進んでおり、チップと顧客端末機器は第 4 四半期に発売される予定です。詳細が明らかになるのを楽しみに待ちましょう

以上がDimensity 9300 チップが衝撃的なデビューを果たします。Apple の A17 に挑戦する Android 陣営のパフォーマンスの戦いが始まろうとしています。の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。