世界初の無人半導体パッケージング生産ラインが公開され、サムスンは自動化の成功を発表

9月4日の当サイトからのお知らせ 半導体パッケージング工程はウェーハ製造と異なり、多大な人的資源投資を必要とします。これは、前工程ではウエハの移動のみが必要ですが、パッケージングでは基板や製品が入ったトレイなど複数のコンポーネントを移動する必要があるためです。

従来、パッケージング処理装置は基本的に多大な労力を必要としていましたが、サムスン電子はウェーハ搬送装置（OHT）、エレベーター、物品を上下に移動させるベルトコンベアなどの設備により完全自動化を実現しました。

サムスン電子TSP(テスト&システムパッケージング)ゼネラルマネジャーのキム・ヒヨル氏は、「2023年新世代半導体パッケージング装置・材料イノベーション戦略フォーラム」で、同社が世界最大の初の無人半導体の構築に成功したと発表した。包装工場。

報道によると、この自動化生産ラインはサムスン電子の天安市と文陽市の包装工場内にあり、2023年6月から建設されており、製造関連の労働力を85%削減できるという。 、および装置 故障率は 90% 減少し、効率は 2 倍以上になります。

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当サイトへの問い合わせによると、生産ラインの無人化率は全体の 20% 程度にすぎません。しかしサムスンは、2030 年までに自社の包装工場を完全に無人生産に転換するという目標も設定しています。

キム・ヒヨル氏は、「交替勤務を最小限に抑えることで、エンジニアはより価値のある仕事に取り組むことができるようになる」「従業員の健康と生活の質の向上にもつながる」「『スマートパッケージング』を実現する」と述べた。ファクトリー」は、ハードウェアとソフトウェアの自動化に基づいて、高品質で低コストの製品をタイムリーに顧客に提供します。」

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