情報筋によると、サムスンはMI300X GPUをサポートするためにAMD HBM3メモリの注文を確保した

8月23日の当サイトのニュースによると、海外メディアハンギョンによると、AMDはサムスン電子と合意に達し、サムスンのHBM3メモリとパッケージング技術がAMD MI300X GPUに採用される予定とのこと、海外メディアはサムスンが期待しているエレクトロニクスは、50% のシェアを獲得した HBM 市場を立ち上げます。

現在、TSMC は Nvidia の膨大な AI GPU の注文で大部分を占めており、AMD などの企業が TSMC を委託することが困難になっているため、AMD は別の信頼できる一貫したパートナー、つまり Samsung を見つける必要があります。

▲ 画像出典 外国メディア ハンギョン

Samsung が次期製品の決定的な品質テストに合格したと報じられています世代の HBM3 メモリを開発しており、AMD を市場に導入する準備を進めています。海外メディアは、サムスンがウエハー調達から2.5Dパッケージングなどの「ハイブリッド」製造プロセスをエヌビディアに提案したと主張している。

このサイトはまた、NvidiaがAMDに加えてSamsungも潜在的なサプライヤーとして検討していることを発見しました。「TSMCは現在、AI業界の膨大な需要に応えることができず、納期も遅れている」とのことです。 6か月延長されました。」サプライチェーンが寸断されれば収益にも影響が出るため、エヌビディアは「生産量の最大化」を目指しているが、これは「エヌビディアにはできない」ことだ。

▲ 画像ソース AMDAMD MI300X には、最大 8 個の XCD コア、304 セットの CU ユニット、および 8 セットのHBM3 コア、ビデオ メモリ容量が NVIDIA H100 80GB の 2.4 倍に相当する 192GB に増加すると同時に、HBM メモリ帯域幅は 5.2TB/s と高く、Infinity Fabric バス帯域幅は896GB/秒もあり、これもNVIDIA H100よりも高いです。

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