最近、米国は最新のチップ補助金の動向を発表しました。460 社が申請を提出しましたが、まだ割り当てられていない金額は依然として 527 億米ドルに達しています。

このサイトのニュースによると、米国大統領は1年前、米国の半導体産業に総額527億米ドル(約3,804億9,400万元)の投資を注入することを目的とした「チップ法」に署名しました

出典:インテル

最新の公式発表によると、米国は今年6月に関連申請の受け付けを開始し、これまでに460社から申請を受け取っている。しかし、政府機関は補助金についてより詳細な協議を望んでおり、その支払いはまだ始まっていない

米国商務長官ジーナ・ライモンドは、迅速な対応よりも適切な行動を確保することが重要であると強調した

確実に進捗させるために この補助金プロジェクトについて、米国政府は関連規則を制定し、補助金申請者の資格を評価するために、140人以上の専門家からなるチームを特別に編成しました

このサイトは以前、527億ドルのうち、米国商務省が390110億ドルを支出すると報じました（現在約2,815億8,000万元）製造補助金プロジェクトへの申請計画; 110億ドル（現在約794億2,000万元）は、米国企業の半導体研究開発にサービスを提供する国立半導体技術センターの設立に使用されるというだけです。住所はまだ最終決定されていない。さらに、チップ工場の建設に対して 25% の投資税額控除が提供されており、推定額は 240 億米ドル (現在約 1,732 億 8,000 万元)

である。

半導体メーカーは、申請者の資格が厳密に審査され、補助金の乱用を防ぐために、詳細な財務データ、製造計画の計画目標、設備投資計画を提出する必要があります

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