HBMメモリの出荷量は来年105％増加すると予想されており、SKハイニックスとサムスンが総出荷量の約95％を占める。

この Web サイトの 8 月 10 日のニュースによると、TrendForce は最近、Nvidia やその他のクラウド サービス プロバイダー (CSP) からの自社開発チップの注文増加により、メモリ メーカーが TSV 生産ラインを積極的に拡張しているとのレポートを発表しました。 HBM の生産能力を高めるため、HBM の出荷量は 2024 年に 105% 増加すると予想されます。

レポートでは、2023 年の主流の需要が HBM2e から HBM3

に移行し、需要の割合は次のように推定されていると指摘しています。約50％と39％になります。

HBM3 を使用したアクセラレーション チップの量が増加し続けるため、市場の需要は 2024 年に HBM3 に大きく移行し、

2024 年には HBM2e を直接上回り、その割合は 60% に達すると推定されます, そして、より高い平均販売価格 (ASP) の恩恵を受けて、来年の HBM の収益の大幅な成長を促進するでしょう。

競争力の観点から見ると、SK hynix の HBM3 製品は現在、他の純正メーカーをリードしており、NVIDIA サーバー GPU の主要サプライヤーです。

サムスンは他のクラウドサービスプロバイダーからの注文に応えることに重点を置いており、顧客からの追加注文もあり、今年の市場シェアはSKハイニックスと同じくらい高い2023 年から 2024 年にかけて、両社の HBM 市場シェアは同等になると予想され、

は合わせて HBM 市場シェアの約 95% を保持します。

今後 2 年間、韓国の大手メーカー 2 社の大規模な生産拡大計画により、マイクロンは HBM3e 製品の開発に注力すると予想され、市場が若干減少する可能性がありますshare

興味のあるユーザーはクリックして読むことができます。レポートの原文はこのサイトに添付されています。

HBM は 3D スタッキング技術に基づいた高性能 DRAM です。Samsung によって開発されています。エレクトロニクス、AMD、SK Hynix が開始、グラフィックス プロセッサ、ネットワーク スイッチングおよび転送機器 (ルータ、スイッチなど) など、高いメモリ帯域幅要件を持つアプリケーションに適しています

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