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最近の業界ニュースによると、MediaTek は今年 10 月に Dimensity 9300 と呼ばれる新しい主力チップを発売する予定です。このチップは非常に期待されており、パフォーマンスとエネルギー効率において業界の開発トレンドをリードすると期待されています。
信頼できる情報によると、Dimensity 9300 はフルコア アーキテクチャ設計を採用し、初めて、4 つの Cortex-X4 コアと 4 つの Cortex-A720 コアが含まれます。この革新的な設計により、以前の小型コアが不要になり、大型コアのパフォーマンス上の利点が最大限に発揮されます。専門家らは、この動きにより携帯電話プロセッサの性能と消費電力が完全に変わり、開発の新たな段階が開かれると予測しています。
Arm が公式に開示したデータによると、Dimensity 9300 チップはコア部分で大幅な進歩を遂げています。パフォーマンス 。 Cortex-X4 のパフォーマンスは前世代を上回り、消費電力は 40% 削減されます。さらに、Cortex-A720 のエネルギー効率は 20% 向上しています。この 2 つの組み合わせにより、パフォーマンスとエネルギー効率のより良いバランスが実現されます。
業界関係者によると、Dimensity 9300 はパフォーマンスにおいて Apple の A シリーズ チップと競合することが期待されています。さらに優れたパフォーマンスを達成できる可能性があります。編集者の理解によると、新世代チップの消費電力は前世代に比べて 50% 以上削減され、純粋な 64 ビット アーキテクチャが採用されており、携帯電話の動作速度とスムーズさがさらに向上しています。ユーザーにより良いユーザーエクスペリエンスをもたらします
さらに、SK Hynix は最近、同社の LPDDR5T モバイル DRAM が Dimensity 9300 プラットフォームの性能検証に合格し、その速度が 13% にあたる驚異的な 9.6Gbps に達したと発表しました。前世代の LPDDR5X よりも高速です。これにより、Dimensity 9300の性能向上をより強力にサポートするとともに、このチップを搭載したデバイスのメモリ性能において新たな高レベルに到達することが可能になります。
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