AI が PCB 開発を推進 | 業界の発見

AI 産業の急速な発展により、産業チェーン内の多くの産業や企業が推進されていますが、中でも PCB は地元企業が得意とする分野です。

テキスト/日次財務報告書 Su Feng

人工知能チャット ロボット ChatGPT の発売は、AI テクノロジーの応用における飛躍を示し、モデル パラメーターの数と必要な計算能力が大幅に増加しました。

過去 5 年間で、ニューラル ネットワーク モデルは急速に発展し、モデル パラメーターの数は指数関数的に増加しました。 2022年11月30日、アメリカの人工知能企業Open AIがChatGPTプログラムをオープンし、商用利用の時代を迎え、多大な経済効果をもたらしました。 ChatGPT パラメータの数は 1,750 億に達しており、シミュレーション トレーニングを実施して知識を保存するには多大な計算能力が必要です。

UBS アナリストは、コンピューティング能力の観点から、ChatGPT は少なくとも 10,000 個の NVIDIA ハイエンド GPU を導入していると述べました。インターネット大手の Alibaba、Baidu なども ChatGPT のようなアプリケーションを開発しており、将来的には高性能 GPU に対する大きな需要が見込まれ、PCB 業界を直接刺激することになります。

市場の拡大

Prismark のデータによると、2021 年の世界の PCB 市場における最大の下流アプリケーションは通信分野で 32% を占め、次にコンピュータ産業が 24%、次に家庭用電化製品分野が 15% を占めています。サーバー分野が10％を占め、市場規模は78億400万米ドルで2026年には132億9400万米ドルに達すると予想されており、複合成長率は11.2%と下流分野で最も急成長しており、業界平均を上回っている。 4.8%。

AI テクノロジーは急成長し、広く使用されており、高性能コンピューティング パワー チップに対する需要は前例のないほど強く、サーバーの全体的なパフォーマンスの向上を推進しています。 PCIe プロトコルのアップグレードにより、サーバー PCB 材料のアップグレードが促進され、プロセスの難易度が上がり、価値が高まります。現在一般的に使用されている PCIe4.0 インターフェイスの伝送速度は 16Gbps で、サーバー PCB 層の数は 12 ～ 16 です。サーバープラットフォームがPCIe5.0にアップグレードされると、伝送速度は36Gbpsに達し、PCB層の数は18層以上に達し、層数の増加により基板の厚さもアップグレードされ、以前から徐々にアップグレードされます。 12 層基板の場合は 2 mm、それ以上は 3 mm。

同時に、PCIe5.0 では CCL 材料を超低損失グレードにアップグレードする必要があります。材料のアップグレードに伴い、M6グレード以上の銅および樹脂材料は接合力が低下し、製造プロセスの難易度が増加し、PCBの単価が大幅に上昇しました。現在、サーバー/ストレージには6～16層のボードと実装基板が必要であり、ハイエンドサーバーのマザーボードでは16層以上、バックプレーンでは20層以上となっており、将来的にはサーバーの需要が増加するにつれて、その技術レベルはさらに向上していきます。 PCB も改善する必要があります。ノンストップのアップグレード。 Prismarkのデータによると、2021年の8～16層基板の価格は1平方メートル当たり456ドル、18層以上の基板の価格は1平方メートル当たり1,538ドルとなる。将来的には、コンピューティング能力によってもたらされる伝送速度の向上により、PCB の価値が大幅に増加するでしょう。

AI 産業の急速な発展により、産業チェーン内の多くの産業や企業が推進されていますが、中でも PCB は地元企業が得意とする分野です。 中国のPCB生産額は半分以上を占め、徐々に世界のPCB産業の中心となりつつあります。

Prismark の統計によると、世界の PCB 産業の総生産額は 2022 年に 817 億 4,100 万米ドルに達し、前年比 1.0% 増加し、2018 年と比較すると 2 億米ドル近く増加すると予想されています。中国のPCB産業の総生産額は2022年に442億米ドルに達する可能性があり、世界全体の54.1％を占める。

米国製の PCB 製品は主に 18 層以上の高層基板であり、欧州製品は現地の産業用計装および制御、医療、航空宇宙、自動車産業に使用されており、日本をリードする PCB 技術の主な製品は多層基板であり、フレキシブルボードなどのボードおよびパッケージ基板;台湾PCBには主にハイエンドHDI、ICキャリアボード、同様のキャリアボードおよびその他の製品が含まれます。全体として、日本や韓国などと比較すると、我が国のPCB製品におけるハイエンドプリント基板の割合は低く、2021年には多層基板が47.6%、シングルパネルとダブルパネルが15.5%を占めています。 。

国内生産が期待できる

Hudian Electric Co., Ltd.、Shennan Circuit、Shengyi Electronics およびその他のメーカーは、最大 40 層までの層数の製品を提供しています。Shennan Circuit バックプレーン サンプルでは、​​材料混合、部分混合などを使用しています。最大層数は120層、量産時の層数は68層に達し、業界トップの地位を占めています。

Hudian Electric Co., Ltd. と Shennan Circuit は現在、Eagle Stream サーバー PCB 製品の量産能力を備えており、大手サーバー メーカー Intel の生産ニーズに適応できます。ハイエンドサーバー分野では他メーカーも積極的に展開しており、鵬定控股が開発した新技術にはクラウドハイパフォーマンスコンピューティングやAIサーバーマザーボード技術などがあり、中達科技や盛宏科技からもハイエンドサーバー関連製品が出荷されているそして適用されました。

Hudian Co., Ltd. はバランスのとれた産業配置を持ち、長年にわたりハイエンド事業に深く関わっており、新たな需要がその後の成長を牽引します。 2018年から2022年にかけて、同社の営業利益は55億元から83億4000万元に増加し、この期間の4年間の複合成長率は11.0％となった。このうち、同社の2022年の営業利益は前年比12.4％増の83億4000万元に達する見通しだ。利益面では、2022年の親会社に帰属する純利益は前年比28.0％増の13億6000万元となる見通し。 2023年第1四半期、同社の収益は前年同期比2.6%減の18億7000万元に達し、親会社に帰属する純利益は前年同期比19.7%減の2億元となった。 。 Shanghai Electronics Co., Ltd.は、海外のNvdia AIアクセラレータカードの中核PCBサプライヤーであり、その顧客リソースは台湾と中国の主要なサーバーホワイトラベルODM工場と深く結びついており、今回のラウンドから直接利益を得ることが期待されている。 AIの波。

Shenghong Technology はチップ業界のリーダーであり、グラフィックス カード PCB セグメントをリードしています。同社はハイエンド製品の予約を積極的に行っており、EGSプラットフォームサーバーは大規模量産とBirch Streamレベルの小ロット輸入を実現、GPU、FPGA、その他アクセラレーションモジュール向けの同社製品は一括出荷、AIサーバーベースのアクセラレーションを実現している。モジュールの多値HDIおよび高多層製品は、4値HDIおよび高多層製品を実現します。 Shenghong Technology は、ハイエンド HDI 分野の生産能力を積極的に確保しており、顧客の蓄積も良好で、AI コンピューティング ハードウェアによってもたらされる成長の波を享受すると予想されています。

Shennan Circuit は通信データの分野に重点を置き、高多層基板の高速バックプレーン技術をリードしています。同社の従来型 PCB の主な下流は通信およびデータ センター サーバーです。2022 年には、サーバー市場における Whitley プラットフォームの切り替え促進の恩恵を受け、Whitley プラットフォーム向けの PCB 製品の割合は引き続き増加します。2023 年には、同社の新しい PCB 製品がEGS プラットフォーム PCB の世代は、量が増加し始めると予想されます。

神南サーキットは、パッケージ基板業界における市場シェアを獲得し、同社の競争力を向上させるために、無錫ハイエンドフリップチップICキャリアボードプロジェクトと広州パッケージ基板生産基地プロジェクトの建設に相次いで投資してきました。現在、無錫市のハイエンドフリップチップIC基板製品の製造プロジェクトは完了し、第1フェーズは基本的にフル生産となっており、第2フェーズは2022年9月に生産開始予定で、生産能力増強段階にある。全体の容量使用率は約 60% です。広州基地の第1段階の工場の一部は閉鎖されており、一部の製品はサンプル認証のために送られており、生産は2023年の第4四半期に開始される予定だ。

つまり、今後、AIサーバーのインクリメンタル市場を背景に、国産基板は量増と価格上昇を実現していくということになります。

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