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ホームページテクノロジー周辺機器IT業界Honor Magic V2折りたたみスクリーン携帯電話は工業情報化部と3Cの認証を取得し、7月に正式に発売されます

6月7日、Honor Terminal Co., Ltd.の折りたたみ式携帯電話 Honor Magicに関するお知らせ V2 は中国工業情報化部のネットワーク アクセス認証に合格し、3C 認証にも合格しました。 Digital Chat StationのWeiboブロガーによると、Honor Magic V2携帯電話は7月に正式にリリースされる予定だという。この携帯電話は 2K を使用しています LTPO新基板を採用した大画面を採用し、5000mAh相当容量のバッテリーを内蔵。グローリーマジック V2 は最大 66W の有線高速充電と 50W のワイヤレス高速充電をサポートします。編集者の理解によれば、この携帯電話にはSM8475(注:Snapdragon 8 Gen 1)/SM8550(Snapdragon 8 Gen)が搭載される予定です 2) チップと防水機能をサポートします。さらに、Honor Magic V2 は Huawei Mate X3 よりも薄くて軽いと予想されています。ブロガーによると、Honor Magic V2の競合製品にはXiaomi MIX FOLDも含まれます 3とOPPO Find N3。

荣耀 Magic V2折叠屏手机获得工信部和3C认证,7月将正式发布

Honor Magic について言及する価値があります。 V2 の工業情報化省へのネットワーク アクセスと 3C 認証のニュースにより、この待望の折りたたみ式スクリーン電話に関するさらなる情報が携帯電話市場に届けられました。電話機はより高い充電電力を持ち、より高速な有線および無線充電速度をサポートします。 2K を使用する代わりに LTPO の新しい基板の大画面設計は、ユーザーに高い画面解像度と優れた視覚体験をもたらします。さらに、5000mAh 相当容量のバッテリーを追加することで、バッテリー寿命が長くなります。

Honor Magic V2の主な仕様については、本体はHuawei Mateよりも薄くて軽くなります X3 は、ユーザーに、より軽量でポータブルな折りたたみ式携帯電話体験を提供します。同時に防水機能の追加により耐久性・信頼性がさらに向上し、より安心して日常使いしていただけます。 SM8475 および SM8550 チップには Honor が搭載されています Magic V2 は強力なパフォーマンス サポートを提供し、スムーズな操作と優れたマルチタスク機能をもたらします。

Honor Magic V2 の競合他社には、Xiaomi MIX FOLD 3 や OPPO Find N3 などがあります。これは、折りたたみ式携帯電話市場において、Honor Magic が V2はこれらの携帯電話ブランドと激しく競争することになる。ユーザーは、デザイン、パフォーマンス、機能における Honor Magic V2 の画期的な進歩と革新を期待して、新しい折りたたみ式携帯電話体験をもたらすことができます。

以上がHonor Magic V2折りたたみスクリーン携帯電話は工業情報化部と3Cの認証を取得し、7月に正式に発売されますの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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