cpu パッケージ温度は、表面 CPU 温度、つまり表面 CPU 層の温度を指し、一般にコア温度との差は大きくありません。中央プロセッサ温度は CPU シェルを指します。コア温度は CPU コアの温度であり、一般にコア温度とパッケージ温度は近く、CPU 表面温度は後者よりもはるかに低くなります。
#このチュートリアルの動作環境: Windows 10 システム、Dell G3 コンピューター。
CPU パッケージ温度とは何ですか?
1. CPU パッケージ温度とは、CPU の表面温度、つまり表面の CPU 層の温度を指します。一般的にコアの温度差は大きくないので、マスター・ルーはCPUの温度は大丈夫だと考えています。
2. 中央処理装置の温度は CPU シェルの温度を指します。コア温度は CPU コアの温度です。クアッドコア CPU の場合、各部品の温度は深部の温度。
3. 一般に、コア温度とパッケージ温度は近く、CPU 表面温度は後者よりもはるかに低くなります。 CPU の形状と構造 .ノート型 CPU はチップパッケージが直接外部に露出していますが、デスクトップ型コンピュータではノート型 CPU をベースにその外側を金属シェルで覆い、 CPU と金属シェルの間には、熱を伝導するためのシリコン グリースが使用されています。
デスクトップ コンピュータにはラジエーターを装備する必要があるため、追加の金属シェルが付いています。金属シェルの保護がないと、チップが損傷する可能性があります。簡単に潰されてしまいます。
CPU コア温度のため、熱を放散するには外部ラジエーターが必要です。チップからラジエーターまでは異なる媒体伝導の層が複数あるため、コア温度はラジエーター温度よりも高くなければなりません。最大コア温度には制限があり、それを超えると損傷する可能性があります。そのため、温度はコア温度に依存します。
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