Huawei p50proはどのようなチップを使用していますか?

Huawei P50Pro 携帯電話チップには 2 種類あります: 1. Qualcomm Snapdragon 888 チップ、Samsung の 5nm プロセス、GPU Adreno 660 ベース、X60 5G モデム ベースバンドを使用、WiFi 6E、Bluetooth 5.2 をサポート。 Kirin 9000 チップは 5nm プロセスで構築されており、3.13 GHz A77 ラージ コア、3 つの 2.54 GHz A77 中コア、および 4 つの 2.04 GHz A55 スモール コアを含む最大 153 億個のトランジスタを統合しています。

このチュートリアルの動作環境: HarmonyOS 2 システム、HUAWEI P50 Pro 携帯電話。

HUAWEI P50 Proはファーウェイが2021年7月29日に発売したスマートフォンで、カラーはクラウドブロケードホワイト、ダンシアオレンジ、ギャラクシーブルー、ココアティーゴールド、スノーホワイト、ドーンピンク、オブシディアンゴールドの9色あります。黒い波打つ雲と広大な海。

Huawei P50Pro 携帯電話チップには 2 種類あります。1 つは Snapdragon 888 プロセッサを使用し、もう 1 つは Kirin 9000 チップを使用します。

• Huawei P50 Pro Qualcomm Full Netcom Edition には、Qualcomm Snapdragon 888 4G プロセッサが搭載されています。

• Huawei P50 Pro Kirin フルネットコムエディションには、Huawei HiSilicon Kirin 9000 4G プロセッサが搭載されています。

#プロセッサ

Qualcomm Snapdragon 888

Snapdragon 888 は、Qualcomm が所有する携帯電話プロセッサであり、2020 年 12 月 1 日に正式にリリースされました。 Xiaomi Mi 11のプレミア。

2020年12月1日、ハワイで開催されたSnapdragon Technology Summitで、クアルコムは最新世代のフラッグシップSoCであるQualcomm Snapdragon 888 5GモバイルプラットフォームとSnapdragon X60 5Gベースバンドの発売を発表しました。同社は 8 シリーズ プロセッサに 5G モデムを統合しました。

クアルコムのトップ 8 シリーズ チップセットとしては初めて、Snapdragon 888 は 5G 向けに大幅な改良を加えたものです。Snapdragon 865 (別個のモデム チップを搭載) とは異なり、完全に統合された 5G モデムをついに提供します。

Snapdragon 888 は、2020 年初めに発表された Qualcomm の Snapdragon X60 モデムを使用します。これは、電力効率を向上させるために 5nm プロセスを使用し、以下の周波数帯域のミリ波および 6GHz スペクトルにわたる 5G キャリア アグリゲーションを改善します。グローバル マルチ SIM カードをサポートし、SA 独立、NSA 非独立、および動的スペクトル共有をサポートします。新しい 5nm アーキテクチャと統合モデムによる電力効率の向上により、新しいチップは 5G に関して大幅なバッテリー寿命の向上をもたらすようです。

5G の改善に加えて、クアルコムは、第 6 世代 AI エンジン (「再設計された」Qualcomm Hexagon プロセッサ上で実行) や第 2 世代 AI エンジンなど、Snapdragon 888 に導入される他のいくつかの進歩もプレビューしました。世代感知ハブであるこのエンジンは、AI タスクのパフォーマンスと電力効率の大幅な向上を約束します。同社は26 TOPSを約束している。ゲームに関しては、クアルコムは第 3 世代の Snapdragon Elite Gaming を発売します。これは「Qualcomm Adreno GPU パフォーマンスの最も重要なアップグレード」ももたらし、144fps ゲームとデスクトップレベルのレンダリングをサポートします。

最後に、クアルコムは、更新された ISP による高速ギガピクセル処理速度のサポートを含め、Snapdragon 888 で可能になる新しい写真機能をプレビューし、ユーザーは 27 億ピクセル/秒で撮影できるようになりました。毎秒 120 フレーム、各フレームは 1,200 万ピクセルで、クアルコムによると、画像処理は前世代より 35% 高速化されています。

Snapdragon 888 は Samsung の 5nm プロセスに基づいており、CPU には 1 x 2.84GHz (ARM の最新の Cortex X1 コア)、3 x 2.4GHz (Cortex A78)、4 x 1.8GHz (Cortex A55)、および GPU が使用されます。 Adreno 660 です。X60 5G モデム ベースバンドを使用し、WiFi 6E および Bluetooth 5.2 をサポートします。

HiSilicon Kirin 9000

Kirin 9000 チップは、2020 年 10 月 22 日 20:00 に Huawei 社からリリースされた 5nm プロセスベースの携帯電話用 SOC です。 5nm ベースのこの製品は、高度な製造プロセスを使用して構築され、3.13 GHz A77 ラージ コア、3 つの 2.54 GHz A77 ミッドコア、および 4 つの 2.04 GHz A55 スモール コアを含む最大 153 億個のトランジスタを統合し、最大周波数は 3.13 です。 GHz。

Kirin 9000 チップには、Kirin 9000、Kirin 9000E、Kirin 9000L の 3 つの仕様が含まれています。

Kirin 4G フルネットワーク バージョン: Kirin 9000 CPU: オクタコア、1xCortex-A77@3.13GHz 3xCortex-A77@2.54GHz 4xCortex-A55@2.05GHz GPU: 24 コア Mali-G78 NPU: デュアルラージ-コア NPU マイクロコア NPU (ニューラル ネットワーク プロセッシング ユニット) Qualcomm 4G フル ネットコム エディション: Snapdragon 8884G CPU: 8 コア、1xCortex-X1@2.84G Hz 3xCortex-A78@2.42GHz 4xCortex-A55@1.8GHz GPU: Adreno660 AI: クアルコム第 6 世代 AI エンジン

#NPU##Kirin 9000Kirin 9000EKirin 9000LFAQ 列をご覧ください。

Kirin 9000 および Kirin 9000E Kirin 9000L およびパラメーター

プロセッサー モデル	CPU	#GPU
#1*A77@3.13GHz 3*A77@2.54GHz 4*A55@2.04GHz	24 コア Mali-G78	デュアルラージコアマイクロコアNPU
1*A77@3.13GHz 3* A77@2.54GHz 4*A55@2.04GHz	22 コア Mali-G78	1 つの大きなコアと 1 つの小さなコア NPU
##1*A77@3.13GHz 2*A77@2.54GHz 3*A55@2.05GHz	22 コア Mali-G78	1 つの大きなコア マイクロコア NPU (ニューラル ネットワーク プロセッシング ユニット)	さらに関連する知識については、

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