Kirin 970は数ナノメートルのプロセスで作られています

Kirin 970 は 10nm プロセスです。 Kirin 970チップは、TSMCの10nmプロセスを使用してHuawei HiSiliconが発売した新世代チップで、55億個のトランジスタを集積し、消費電力を20%削減します。 Kirin 970 は初めて NPU を統合し、HiAI モバイル コンピューティング アーキテクチャを採用しています。その AI パフォーマンス密度は CPU や GPU よりも大幅に優れています。4 つの Cortex-A73 コアと比較して、Kirin 970 の新しいヘテロジニアス コンピューティング アーキテクチャは、同じ AI アプリケーション タスクを処理できます。 . 約 50 倍のエネルギー効率と 25 倍のパフォーマンス上の利点があります。

このチュートリアルの動作環境: EMUI 13 システム、HUAWEI nova 4 携帯電話。

Kirin 970チップは、TSMCの10nmプロセスを使用してHuawei HiSiliconが発売した新世代チップで、独立したNPU(ニューラルネットワークユニット)を内蔵した世界初のスマートフォンAIコンピューティングプラットフォームです。

ファーウェイは、AI分野におけるファーウェイのリーダーシップを強調するために、Kirin 970を「初の人工知能（AI）モバイルコンピューティングプラットフォーム」と呼んでいます。

Kirin 970 チップは TSMC の 10nm プロセスに基づいており、前例のない数の 55 億個のトランジスタも統合されており、消費電力を 20% 削減します。先進的な NPU 専用ハードウェア プロセッシング ユニットを備えた Kirin 970 の AI パフォーマンス密度は、CPU や GPU よりも大幅に優れており、ヘテロジニアス コンピューティング アーキテクチャにより、約 25 倍のパフォーマンスと 50 倍の効率がもたらされます。

#機能と特徴

• 特化型 AI ハードウェア プロセッシング ユニット

  Kirin 970 チップの最大の特徴は、大量の AI データの処理に使用される専用の AI ハードウェア処理ユニット、NPU (Neural Network Processing Unit) を搭載していることです。

• 人工知能戦略

  Kirin 970のリリース後、ファーウェイの端末マーケティングは「AI」を顕著なセールスポイントとして使用し、構築を開始する必要がありますAIエコロジーについて。人工知能時代の理想的な状況は、スマート端末が人間のアシスタントとなり、真に「あなたを知り」、「あなたを理解し」、「あなたを助ける」ことになることです。そのためには、ユーザーのニーズに受動的に応答するだけでなく、ユーザーの状態や周囲の環境を積極的に認識し、新しいインタラクティブな方法と正確なサービスを提供する人工知能技術の継続的な進化が必要です。

説明

かつて、携帯電話のチップは一般的に CPU (中央処理装置) に基づいていました。 )/GPU (グラフィックス プロセッサ)/DSP (デジタル信号処理) は従来のコンピューティング アーキテクチャの中核ですが、このアーキテクチャは AI の大量データの計算をサポートすることが困難です。このため、Kirin 970 は、アプリケーション効率の向上とエネルギー消費の削減を目的として、CPU、GPU、その他のアーキテクチャの負荷を軽減するために、ミッドマウントユニットに専用の AI ハードウェア処理ユニットを備えています。

これは、メイン システムの計算負荷を共有するという、CPU と GPU に加えて DSP やその他のアーキテクチャ設計を追加するという当初の目的と同じです。

Huawei Kirin 970 は初めて NPU を統合し、HiAI モバイル コンピューティング アーキテクチャを採用しており、その AI パフォーマンス密度は CPU や GPU よりも大幅に優れています。 4 つの Cortex-A73 コアと比較して、Kirin 970 の新しいヘテロジニアス コンピューティング アーキテクチャは、同じ AI アプリケーション タスクを処理する際にエネルギー効率が約 50 倍、パフォーマンスが 25 倍向上します。これは、Kirin 970 チップがより高いエネルギー効率比で AI コンピューティング タスクを完了できることを意味します。たとえば、画像認識速度は約 2,000 画像/分に達します。

Kirin 970 は、最もエネルギー効率の高いヘテロジニアス コンピューティング アーキテクチャを使用して、CPU/GPU/ISP/DSP/NPU のパフォーマンスを最大化する HiAI モバイル コンピューティング アーキテクチャを革新的に設計し、同時に NPU 専用ハードウェアを統合します。初めて処理ユニットを搭載し、高速化します。パフォーマンスとエネルギー効率の比率は、CPU や GPU よりも大幅に優れています。

システムレベルの携帯電話チップには、主に CPU/GPU/DSP/ISP、ベースバンド チップ、その他多くのコンポーネントが含まれています。今回の Kirin 970 には、前世代の Kirin 960 から変更されていない 8 コア CPU が内蔵されています。 GPUに関しては、Kirin 970はARMが2017年5月にリリースしたばかりのMali-G72アーキテクチャを採用しており、Mali-G71と比べて性能が向上しており、またコア数もKirinの8基から変更されている。 960。コア数が 12 コアに増加しました。

ベースバンドチップに関しては、ファーウェイは通信機器メーカーとしての優位性を最大限に発揮しています。 Kirin 970 は LTE (4G) Cat.18 (ネットワーク速度レベル) を直接サポートしており、最大ダウンロード速度は 1.2Gbps に達します。

CPU と GPU には大きな驚きはありませんが、Kirin 970 は 10 ナノメートルプロセスを使用しているため、全体的なパフォーマンスが向上します。 Yu Chengdong 氏は、Kirin 970 のエネルギー消費率が 20% 増加したと述べました。

関連知識の詳細については、

FAQ 列をご覧ください。

以上がKirin 970は数ナノメートルのプロセスで作られていますの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。