携帯電話のマザーボードは携帯電話のメイン回路基板であり、主要な電子コンポーネントとインターフェイス、およびいくつかの補助電子コンポーネントが含まれています。マザーボードは絶縁材料を基材とし、必要に応じて一定の大きさの板に切断し(絶縁基板上に銅箔が貼られています)、配線の必要に応じて穴を開けます(部品穴、留め具など)。電子部品間の相互接続を実現するための基板で、電子印刷技術を使用して作られているため、「プリント」回路基板と呼ばれます。
#このチュートリアルの動作環境: MIUI 13 システム、Xiaomi 12 携帯電話。
携帯電話のマザーボードは、携帯電話のメイン回路基板です。
携帯電話のマザーボード: 主要な電子コンポーネントとインターフェイス、いくつかの補助電子コンポーネント、および回路システムを含むボード。コンポーネントが整理されておらず、ラインがランダムに散在している問題を解決します。主要な電子コンポーネントは中央処理装置に似ていますが、処理技術の高度化が徐々に進むにつれて、サウンド カード、グラフィックス カード、メモリ、カメラなどの標準構成をマザーボードに接続する、つまり組み合わせる必要があります。 1 つのボードに;
携帯電話マザーボードの機能: 携帯電話の統合運用管理。
マザーボードは絶縁材を基材とし、必要に応じて一定の大きさの板に切り出し(絶縁基板には銅箔が貼ってあります)、それに合わせて穴を開けます。電子部品間の相互接続を実現するための配線要件(部品の穴、固定穴、金属化された穴など)に対応します。この種の基板は電子印刷技術を使用して製造されるため、「プリント」回路基板と呼ばれます。
マザーボードは携帯電話の重要な部分であり、多層絶縁ボードで作られています。さまざまな部品を支持し、部品間の電気的接続や電気絶縁を実現するために使用されます。携帯電話のメインボードは、PCB ボード、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、電界効果トランジスタ、インターフェイス デバイス、センサー、集積回路、その他のコンポーネントで構成されており、内部および外部信号を処理し、すべての機能を制御するために使用されます。携帯電話のディスプレイ、充電、オン/オフの切り替え、機能アプリケーションなどを含みます。
携帯電話では、マザーボードは、電源スイッチ ケーブル、画面ケーブル、フロント カメラ、メイン カメラ、ヘッドフォン/イヤピース ケーブル、タッチ コントロールなどの複数のインターフェイス ケーブルを介してさまざまな機能コンポーネントに接続されています。ボタン配置など。
携帯電話では集積回路が主役であり、それぞれの集積回路には異なる機能があり、それぞれのチップの機能や外部回路の構造を理解してください。スマートフォンの回路原理と故障修復をマスターして学ぶ唯一の方法です。
関連知識の詳細については、FAQ 列をご覧ください。
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