ASRock がなぜ Yaoban と呼ばれるのですか?

ASRock がモンスター ボードと呼ばれる理由は、ASRock が次のような奇妙なマザーボードを頻繁に製造しているためです: 1. ASRock P67 トランスフォーマー P67 チップセット自体は LGA 1155 インターフェイス プロセッサをサポートしているはずですが、ASRock のマザーボードにはLGA 1156 ソケット; 2. AM2 および 939 ピン プロセッサなどを使用できるマザーボードもあります。

#この記事の動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。

ASRock はしばしば奇妙なマザーボードをリリースするためです。

1. ASRock P67 トランスフォーマー、P67 チップセット自体は LGA 1155 インターフェイスを備えたプロセッサをサポートする必要がありますが、この ASRock マザーボードには LGA 1156 ソケットが装備されており、LGA 1156 インターフェイスを備えた Core i シリーズ プロセッサをサポートしています。

2. AM2 と 939 ピン プロセッサの両方を使用できるマザーボードもあります: ASRock 939SLI-eSATA2 は、拡張スロットを通じて AM2 インターフェイス プロセッサをサポートできます。

3. 比較的新しい Gamer Supreme Z77 Professional Edition もあります。Z77 ではフロッピー ドライブが廃止され、マザーボードにフロッピー ドライブ インターフェイスがありません。ただし、マザーボードには、フロッピー ドライブ インターフェイスも装備されています。サードパーティのチップ。

詳細情報

マザーボードの最も重要な部分は、マザーボードのチップセットであると言えます。マザーボードのチップセットは、通常、ノースブリッジ チップと、サウスブリッジ チップ チップの構成、2 つが一緒になってマザーボードのチップセットを形成します。

ノースブリッジチップは主にCPU、メモリ、AGPインターフェースとのデータ伝送を実現し、特定のデータチャネルを通じてサウスブリッジチップとも接続されています。ノースブリッジ チップのパッケージング モードは当初 BGA パッケージング モードを使用していましたが、現在はインテルのノースブリッジ チップは FC-PGA パッケージング モードに変更されましたが、AMD プロセッサ用に設計されたマザーボードのノースブリッジ チップは依然として従来の BGA パッケージング モードを使用しています。

ノースブリッジ チップと比較すると、サウスブリッジ チップは主に IDE デバイス、PCI デバイス、サウンド デバイス、ネットワーク デバイス、その他の I/O デバイスとの通信を担当します。 BGA パッケージング モードが表示されます。

さらに、ノース ブリッジ チップとサウス ブリッジ チップの従来の分類方法に加えて、統合設計ソリューションも確認できるようになりました。このソリューションは、NVIDIA および SiS チップセットでよく見られ、ノース ブリッジ チップとサウス ブリッジ チップを組み合わせたものです。この設計ソリューションはチップとしてはユニークであり、コスト削減や製品競争力の向上に一定の意義を持っていますが、これまでのところ、一部のマザーボードを除いて広く普及していません。

さらに関連する知識については、FAQ 列をご覧ください。

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