SPN テクノロジー アーキテクチャには、スライス パケット層 (SPL)、スライス チャネル層 (SCL)、スライス トランスポート層 (STL) に加え、クロック/時刻同期機能モジュールと SDN 制御機能が含まれます。モジュール。
スライス パケット レイヤ (SPL):
ベアラー パイプラインのカプセル化と、IP、イーサネット、CBR、およびその他のサービスのアドレス指定転送を実現し、伝送を提供します。 L2VPN、L3VPN、CBR 透過伝送などの複数のサービス タイプに対応する機能。
パケット サービスの場合、SPL 層は、セグメント ルーティングに基づいて拡張された SR-TP トンネル をサポートし、コネクション型およびコネクションレス型のマルチタイプ ベアラー パイプを提供します。
スライシング チャネル層 (SCL):
ネットワーク サービスおよびスライシング サービスにエンドツーエンドのハード分離チャネルを提供します。イーサネット PCS 層 66B クロスコネクト テクノロジに基づいて、大幅なコスト削減が可能です。ホップデバイスの転送遅延は 1 ~ 10us で、従来のパケット交換装置の遅延よりも 1 桁低くなります。
イーサネット チャネル層の OAM メカニズムを革新します。アイドル ブロックを置き換えて OAM を挿入することで、チャネル層のエンドツーエンド監視を実現します。OAM 監視期間は最小で数百人に達します。エンドベースのイーサネット TDM 分離リンクは、5G サービスの超低遅延とハード分離スライシング要件を満たすネットワーク トポロジの再構築とスライシングをサポートします。
スライシング トランスポート層 (STL):
スライシング トランスポート層は、IEEE 802.3 イーサネット物理層テクノロジと WDM ベースの簡易光分岐多重化 (OADM) テクノロジに基づいており、効率的な大規模通信を実現します。帯域幅伝送能力、G.mtn セグメント層機能の導入により、MAC と PHY のデカップリングが実現され、MAC と PHY 間の柔軟な対応がサポートされます。
SPN は、低コストで低速の光モジュールに基づいて複数の PHY バインディングを実現し、高速イーサネット インターフェイスを実現できます。帯域幅のスケーラビリティと伝送距離の要件がより高いアプリケーション向けに、SPN はイーサネット ネットワーク DWDM を採用します。このテクノロジーにより、10T レベルの容量と数百キロメートルの大容量長距離ネットワーキング アプリケーションが可能になります。
統合管理・制御を実現するSDN制御プラットフォーム:
「集中を主とし、分散を補助とする統合管理・制御」の設計思想に基づき、 SDN集中コントロールプレーンによるビジネスダイナミック機能の実現とクラウドプラットフォームの採用 SDNコントローラーを構築することで、数十万に達するネットワークノードの規模を制御できます。
インターフェース面で成熟した Netconf、PCEP、BGP-LS テクノロジーを導入し、PCEP を拡張して SR-TP をサポートし、新しい SR-TP サービスの SDN 柔軟なサービス作成を実現し、マルチレイヤーとマルチドメインをサポートします。コラボレーション メカニズムにより、管理と制御を統合する能力がさらに向上します。
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