ウェーハとチップの関係

米国による ZTE の禁止のため、「チップ」の話題が非常に人気になっています。国の最も重要な武器が他人の言いなりになっているこの痛ましい経験を我々は教訓とし、二度とこのような事件を起こさせてはならない。しかし、下心を持つ人々が「アメリカのチップに重税を課せ」と叫んでいるが、これを言っているのは敵の工作員か、極めて無責任な人々のどちらかである。

マイクロ回路としても知られるチップは、半導体コンポーネント製品の一般名であり、集積回路を含むシリコン ウェーハを指します。サイズが大きく、コンピュータやその他の電子機器の一部でよく使用されます。

ウエハとは、シリコン半導体集積回路の製造に使用されるシリコンウエハのことで、形状が円形であることからウエハと呼ばれます。 (推奨される学習: PHP ビデオ チュートリアル )

シリコン ウェーハは処理されてウェーハが形成され、その後パッケージ化されてチップが形成されます。

チップは N 個の複数の半導体デバイスで構成されており、半導体には通常、ダイオード、トランジスタ、電界効果トランジスタ、低電力抵抗器、インダクタ、コンデンサなどが含まれます。

シリコンとゲルマニウムは一般的に使用される半導体材料であり、その特性と材料により、上記の技術で大量かつ低コストで使用することが容易になります。シリコンウェーハは多数の半導体素子で構成されており、その役割はもちろん必要に応じて半導体の回路を形成してシリコンウェーハの中に存在し、パッケージングを経てICとなります。

ウェハとは、シリコン半導体集積回路を製造する際に使用されるシリコンウェハのことで、形状が丸いことからウェハと呼ばれ、シリコンウェハ上にさまざまな回路素子の構造を加工してIC製品となります。特定の電気的機能。ウエハーの原料はシリコンであり、地殻の表面には二酸化ケイ素が無尽蔵に存在します。珪石鉱石を電気炉で精製し、塩酸で塩素化し、蒸留することで純度0.99999999999という高純度のポリシリコンが得られます。

ウェーハ製造工場では、ポリシリコンを溶かし、その中に小さな粒のシリコン結晶種を混ぜ、ゆっくりと引き抜いて円柱状の単結晶シリコンインゴットを形成します。溶融シリコン原料中の小さな結晶粒を結晶化させることを「結晶化」といいます。シリコンインゴットは、研削、研磨、スライスされると、集積回路工場の基本原料であるシリコンウェーハ、つまり「ウェーハ」になります。

ARM はチップ設計会社であり、チップの製造は行っていませんが、自社の設計ソリューションを他の半導体メーカーにライセンス供与し、他の半導体メーカーが生産および製造を行っています。

もちろん、チップ産業はそれほど単純ではなく、チップを製造するには何千もの工程が必要なので、「チップを作るのは原爆を作るよりも難しい」と言う人もいます。

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