イギリスのフィナンシャル・タイムズは、中国のチップ製造能力は依然として世界より10年遅れていると報じた。この点に関して、一部の学者は、中国のチップ全体が国際レベルよりも世代間ギャップで遅れをとっており、我々がそれを寛容に受け入れて追いつくことができれば、この世代間ギャップは数年で逆転できるだろうと考えている。しかし、中国のファーウェイがすでにキリンチップを生産していると考える人もいる。実際、中国と世界のチップ製造の差は英国メディアが報じているほど大きくない。
しかし、イギリスのメディアはTSMCやチャイナリンクテクノロジーなどの台湾のチップメーカーの能力も考慮しているため、中国のチップ製造能力は国際レベルより10年遅れており、実際の状況を過大評価している可能性があると考えています。同じものとして数えます。実際、我が国本土のチップ設計能力は国際先進レベルと大差ありませんが、サムスンと比較すると我が国のチップ製造能力は10年遅れていると言っても過言ではありません。バッチ生産能力と大規模なチップ生産能力。 (推奨学習: PHP ビデオ チュートリアル)
では、なぜ中国のチップ製造能力は国際市場に 10 年も遅れをとっているのでしょうか?
まず第一に、中国はこれまで自国のチップ製造能力に十分な注意を払っておらず、国内で生産できないチップは海外から輸入できると信じていた。中国が巻き返しを考え、本当の危機感を抱いたのは、2018年のZTE事件以降だった。現在、SMIC は 14nm プロセスを制覇しつつありますが、Samsung は 2014 年にすでにこれを達成しています。
さらに、中国は常にチップ製造への投資が不足しており、チップ分野では深刻な人材不足となっています。研究開発の面では、ファーウェイの比較的多額の投資に加え、SMICは韓国のサムスンだけでなく、TSMCと比較しても大きく遅れをとっている。 2018年のTSMCの研究開発費は29億米ドルで、SMICの研究開発費は5億5,000万米ドルでした。エンジニアに関して言えば、TSMCの研究開発要員の収入はSMICの6倍である。
最後に、サムスンやTSMCなどの国際的なチップ製造企業は、自国の地域や企業のニーズだけに依存して規模を拡大し、成長することはできません。サムスンとTSMCは、チップメーカーが低コストを広め、利益を上げ、研究開発を続けることを可能にするために、ヨーロッパとアメリカ諸国から発行される大量のチップ製造注文に依存しています。中国ではファーウェイは自社の携帯電話向けチップのみを製造しており、携帯電話の販売は依然として非常に限られており、チップ製造を続けてもコストを回収できない可能性がある。国全体がその発展を促進するために動員されない限り。
現状から判断すると、中国のチップ企業が海外でのM&Aや技術移転などを通じて世界最高レベルとの世代間ギャップを縮めることは困難である。欧米の一部の国では中国への関連企業や技術の売却を禁止しているためだ。したがって、中国に対する国際的な偏見をなくし、国際的なチップ技術交流に参加するよう努めると同時に、関連分野の留学生が中国に戻り、祖国に奉仕するために起業することを奨励すべきである。
英国のメディアは、中国のチップと世界レベルの間には10年のギャップがあると述べ、これは英国がこのギャップを縮めるのにかかる時間を指していると述べた。私たち中国にとって、チップ設計のギャップはわずか 5 ~ 6 年であり、チップ製造のギャップは 10 年以上になる可能性がありますが、だからといって、中国が何としても追いつき、全体の力を活用しようとすることを妨げることはできません。その頃には、このようにギャップは3年か4年に縮まるかもしれません。外国メディアの目には、中国と世界のチップ大国との間には大きな世代差があるように見えるが、中国人には常にコーナーで追い抜くという奇跡があったため、これも不明である。
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