TSMC、ガラス基板の研究開発復活を発表、先進パッケージング技術におけるインテルのリードに挑戦

TSMC、インテル、サムスンなどの半導体大手がムーアの法則（チップ上のトランジスタの数をおよそ 2 回ごとに 2 倍にする）を維持しようと懸命に努力しているため、ガラス基板は重要な技術として認識されつつあります。年）。ガラス基板は、従来の有機基板と比較して、配線密度と熱安定性に優れています。たとえば、ガラス基板はより高い信号性能をサポートでき、その極めて平坦性によりより精密な製造が可能になり、より多くのトランジスタを集積できるようになります。

ガラスは高電圧にも対応できるため、AI チップや高速通信デバイスなどの高度なアプリケーションに最適です。これらの技術は、次世代の無数の家電製品に電力を供給する可能性が高くなります。ガラス基板開発をリードするインテルは、2026年までに量産すると主張している。将来のプロセッサは、より小さな設置面積でより多くのタイルやチップレットを搭載できるようになるだろう。 Intel は、その密度が 2030 年までにパッケージあたり 1 兆個のトランジスタに達する可能性があると考えています。

一方、TSMC は、NVIDIA からの圧力を受けて、競合他社と歩調を合わせるためにガラス基板の研究を復活させました。 Wccftechのレポートでは、Intelがガラス基板の開発でリードしているからといって、必ずしもTSMCが大きく遅れをとっているわけではないことも強調している。むしろ、この台湾企業は最近、フラットパネルディスプレイメーカーであるInnolux社から遊休工場を買収し、FOPLP技術を使用した新しいチップパッケージング生産ラインに転換することを目的として、動きを見せている。

台湾のメーカーも専門知識を結集し、この技術を活用するために「ガラス基板サプライヤーの E-core System Alliance」を結成しました。この提携は、量産用にガラス基板をスケールする際のボトルネックとなっているスルー・グラス・ビア（TGV）などの精製プロセスに焦点を当てています。 2024 年はすでに TSMC にとって大きな年になりつつあり、同社は最近 Apple の 2nm チップセットの試作も開始しました。

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