サムスン電子、前世代よりも約9%薄い業界最薄のLPDDR5Xメモリパッケージの量産を発表

8 月 6 日のこのウェブサイトのニュースによると、サムスン電子は本日、業界最薄の LPDDR5X メモリ パッケージの量産開始を発表しました。新製品のパッケージ高さは0.65mmで、前世代品の0.71mmに比べて約9%低減し、耐熱性も21.2%向上しました。

今回Samsung Electronicsが発売したLPDDR5Xメモリパッケージは、12nmクラスのLPDDR DRAMをベースとし、スタックごとに4スタック2層構造の設計を採用しており、12GBと16GBの2つの容量バージョンが用意されています。 。

このメモリパッケージの製造過程で、Samsung Electronics は PCB とエポキシモールディングコンパウンド (このサイトの注記: Epoxy Molding Compound、EMC と呼ばれる) 技術を最適化し、それをウェーハバックグラインドプロセスと組み合わせて、 12GB 以上の容量を持つ最薄の LPDDR DRAM モジュールになります。

パッケージの高さが低くなり、耐熱性が向上することで、モバイルデバイスにより多くの通気スペースが提供され、デバイス全体の放熱効果が向上し、最終的には高負荷のデバイス側の生成 AI アプリケーションのパフォーマンスが向上します。

サムスン電子のメモリ製品企画担当エグゼクティブバイスプレジデントであるペ・ヨンチョル氏は次のように述べています。

サムスンのLPDDR5X DRAMは、高性能デバイス側AIソリューションの新たな標準を設定し、優れたLPDDRパフォーマンスを提供するだけでなく、超小型パッケージに高度な熱管理が実装されています。

当社は、お客様との緊密な協力を通じて継続的なイノベーションに取り組み、LP DRAM市場の将来のニーズを満たすソリューションを提供します。

サムスン電子は、将来的に超薄型LPDDR DRAMメモリパッケージを6スタック24GBおよび8スタック32GBモジュールに拡張する予定です。

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