Google Tensor G4 は Tensor G3 よりも生ぬるいアップグレードを提供する可能性があると示唆

複数の Geekbench のリストによると、Google の次期 Tensor G4 には、9 コアの前モデルとは異なり 8 コア CPU が搭載される予定です。パフォーマンスに関しては、Tensor G3 よりもシングルコアのパフォーマンスで約 10%、マルチコアのパフォーマンスで約 4% 高速です。多作のリーカー Kamila Wjciechowska (Android Authority 経由) が Tensor G4 の仕様をさらにいくつか明らかにしました。

現代の Qualcomm や MediaTek のフラッグシップと同様に、Google Tensor G4 は 3.10 GHz で動作する「プライム」コアとして Arm Cortex-X4 を使用します。これに、3 つの Cortex-A720 (2.6 GHz) コアと 4 つの Cortex-A520 (1.95 GHz) コアが追加されます。さらに、Tensor G3 に搭載されているものと同じ Arm Mali-G715 GPU を使用しますが、クロックが若干向上しています (940 MHz 対 890 MHz)。これは、Tensor G4 が新しい CPU コアを搭載して登場するが、GPU は同じであるという以前のリークと一致しています。

ISP、Titan M2 チップ、DSP などの他の Tensor G4 要素は、世代を超えて同一のままです。ありがたいことに、以前の Exynos Modem 5300 よりも著しく高速な新しい Exynos Modem 5400 が搭載されています。全体的な状況を考慮すると、Samsung Foundry の 4LPP または 4LPP+ ノードで製造されると合理的に推測できます。後者は、サムスンの Exynos 2400 が、少なくともサーマルの点で TSMC N4P 製 Snapdragon 8 Gen 3 に追いつくのに役立ち、Tensor G4 の動作クーラーに変換されるはずです。

Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL、Pixel 9 Pro Fold には、大幅なカメラのアップグレードと新しい Google AI 機能が搭載される予定ですが、Pixel 10 を 1 年間待つ価値はあるはずです。同社の Tensor G5 SoC は TSMC の 3 nm ノードで製造されているだけでなく、Google にとって初の完全自社製 SoC でもあります。

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