ミンチー・クオ氏がニュースを伝えた：Apple iPhone 17は新しいマザーボード材料を使用しない

7 月 18 日のニュース: 最近、著名な Apple アナリストのミンチー・クオ氏は、Apple が iPhone に新しい樹脂被覆銅箔 (RCC) コンポーネントを使用する計画を再び延期することを決定したことを明らかにしました。この革新的な素材は当初、iPhone
16 でデビューすると予想されていましたが、そのデビューは iPhone 17 に延期されました。現在、iPhone 17 にもこのテクノロジーは搭載されないようです。 RCC テクノロジーは、マザーボードの厚さを大幅に削減し、デバイスの内部スペースをさらに節約できるため、大きな注目を集めています。昨年10月のMing-Chi Kuo氏の分析によると、RCC材料にはガラス繊維が含まれていないため、穴あけプロセスがより便利になり、iPhoneの内部構造が大きく変化すると予想されています。それにもかかわらず、Apple とそのサプライチェーンパートナーは、RCC の実際の適用において耐久性と脆弱性の課題に直面しています。

1. RCC コンポーネントが Apple の厳しい製品品質要件を満たすのを妨げているのは、これらの品質問題です。

2. そのため、次期 2025 年の iPhone 17 では、RCC が PCB マザーボード材料として登場することはありません。
3. Apple が RCC テクノロジーを iPhone にうまく導入できれば、デバイスの内部設計に大きな柔軟性がもたらされる可能性があります。
4. Appleが2026年のiPhone 18にRCCテクノロジーを使用するかどうかについては、まだ不明です。 -->

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