Foxconn、AIワンストップサービスを構築、先進的な半導体パッケージング参入のためシャープに投資：2026年に生産開始、月産20,000枚のウエハーを生産する設計

7月11日の当サイトのニュース 経済日報は本日（7月11日）、フォックスコングループが、現在主流のパネルレベルファンアウトパッケージング（FOPLP）半導体ソリューションに焦点を当て、先進的なパッケージング分野に参入したと報じた。

1. 子会社のInnoluxに続き、Foxconnグループが投資するシャープも日本のパネルレベルのファンアウトパッケージング分野への参入を発表し、2026年に量産開始される予定である。

2. Foxconn Group自体はAI分野で十分な影響力を持っており、高度なパッケージングにおける欠点を補うことで、将来的により多くのAI製品の受注を促進するための「ワンストップ」サービスを提供することができます。
3. このウェブサイトの公開情報によると、フォックスコングループは現在シャープの株式の10.5％を保有しており、現段階では保有株を増減させず、既存の投資関係を維持すると述べている。
4. シャープは、日本の電子部品メーカーであるアオイ電子と提携して先端パッケージング分野に参入すると発表した。アオイはシャープの既存の工場と施設を改修し、半導体パッケージング生産ラインを構築する。
5. アオイは、2024年にシャープの工場に先進的な半導体パネルパッケージング生産ラインを建設し、2026年にフル生産を目指し、月産2万枚の生産能力を持つ計画だ。

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