Honor Magic V3 折りたたみスクリーン携帯電話は、Snapdragon 8 Gen3 プロセッサを搭載し、5.5G および衛星通話をサポートすると報告されています。

6月26日のニュースによると、Honor Terminal Co., Ltd.のCEO、Zhao Ming氏は上海世界移動通信会議（2024MWC上海）で基調講演を行い、Honor Magic V3折り畳み式携帯電話を発表した。趙明氏は「屏風の新たなレベルの薄さと薄さ」に挑戦すると語った。

ブロガー @digitalchatstation は本日、Honor Magic V3 折りたたみスクリーン携帯電話は薄型軽量のボディ設計を特徴とし、Snapdragon 8 Gen3 プロセッサを搭載し、5.5G ネットワークと衛星通話機能をサポートし、66 W を搭載すると投稿しました。急速充電と大容量バッテリー。 Honor Magic V2 折りたたみスクリーン携帯電話は、2023 年 7 月にリリースされました。Snapdragon 8 Gen2 の主要バージョンのプロセッサが搭載されており、プレーンレザーバージョンの重量は 231g、ガラスバージョンの重量は 237g です。この端末の最大の特徴はその「薄さ」で、最薄部は折りたたんだ状態で9.9mm、広げた状態では4.7mm。 以前に、モデル番号「FCP-AN10」と「FLC-AN00」の Honor Magic V3 折りたたみスクリーン携帯電話が国家 3C 認証に合格したと報告されました。どちらの携帯電話も 66W の急速充電をサポートしており、7 月に発売される予定です。今年。

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