Xiaomi MIX Flipが間もなくリリースされ、主要なパラメータが公開される

Xiaomi MIX Flip はまもなくリリースされ、7 月に正式に発売される予定です。最新のニュースによると、このモデルの主要なパラメータは、32メガピクセルのフロントカメラ、50メガピクセルのリアアウトソールメインカメラ、60メガピクセルの2xを備えたQualcomm Snapdragon 8Gen3モバイルプラットフォームを搭載しているとのことです。ポートレートカメラ、67Wフラッシュ充電をサポートします。以下のエディターで詳しく学びましょう!

Xiaomi MIX Flipがまもなくリリースされます: 2024年7月に正式リリース

Xiaomi MIX Flipのキーパラメータが公開されました: Qualcomm Snapdragon 8 Gen3モバイルプラットフォームを搭載、前面に3,200万ピクセル、5,000万ピクセル背面のメインカメラは OmniVision OV50E で、60 メガピクセルの 2x ポートレート モデル OV60A があります。メイン カメラは OIS 光学式手ぶれ補正と 67W フラッシュ充電をサポートしています。

Xiaomi MIX Flipは、Xiaomi初の小型折りたたみスクリーン携帯電話であり、最も安価なXiaomi折りたたみスクリーン携帯電話の1つになることが期待されています。最近、Xiaomi MIX Flipが再び暴露され、来月正式にリリースされる予定です。

Xiaomi MIX Flipには4インチの外部スクリーンが装備されると報告されており、このスクリーンは背面カメラを除いて機体の上半分全体をカバーするだけでなく、セカンダリカメラを通じて通知、天気、その他の情報を確認できます。 OS の新しいインタラクションにより、外部スクリーンの実用性が大幅に向上し、「外部スクリーンは役に立たないが役に立たない」という呪いを打ち破ります。これは現在、小型折りたたみ式携帯電話業界で最大の外部スクリーンの 1 つで、少し前にリリースされた Honor Magic V Flip に匹敵します。同時に、Xiaomi MIX Flipは背面にデュアル円形カメラモジュールを搭載しており、カメラモジュールは穴のようなデザインを採用しており、ある程度の認識性を持っています。

Xiaomi MIX FlipはQualcomm Snapdragon 8 Gen 3モバイルプラットフォームを搭載することがわかっています。これは、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3モバイルプラットフォームを搭載した市場初の小型折りたたみスクリーンデザインになると予想されています。パフォーマンスリリースとAI機能を備えた外部スクリーンには、直接通話に使用できるイヤホンが付いています。また、特別なソフトウェアモジュールと、左右どちらの手でも使用できる、反転できるカスタマイズされたデスクトップも備えています。

イメージングに関しては、Xiaomi MIX Flip には Leica イメージング システムが搭載される予定です。これまでの Leica Classic モードや Leica Vivid モードとは異なり、Leica Master Portrait はポートレートの詳細を光学的に復元し、シャープ化アルゴリズムによって引き起こされる不自然なテクスチャを回避します。

背面の50メガピクセルのメインカメラはOIS光学式手ぶれ補正をサポートしており、センサーは中国のCMOSメーカーHoweのOV50Eです。

同時に、Xiaomi MIX Flipには60メガピクセルの望遠カメラが搭載され、センサーメーカーもHaoweiになります。

現在、Xiaomi MIX Flipは3C認証を取得しており、そのモデルは2405CPX3DCです。これは史上最も強力な小型折りたたみモデルになります。

Xiaomi MIXFlip価格

開始価格は5999元です

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