Google、TSMCと提携してPixel 10およびPixel 10 Proのフラッグシップ向けに3nmノードを中心にTensor G5を構築

Google が最初の Tensor G4 ベースのデバイスをリリースするまでには、まだ数か月かかる可能性があります。現在、同社は 4 台の Pixel 9 シリーズ デバイス内で Tensor G4 を提供すると予想されており、そのうち Pixel 9 と Pixel 9 Pro XL のみが、それぞれ Pixel 8 と Pixel 8 Pro (Amazon で現在 749 ドル) の直接の後継者です。参考までに、残りの 2 つは Pixel 9 Pro と Pixel 9 Pro Fold で、前者は iPhone 15 Pro の代替品で、後者は Pixel Fold の後継機とされています

それにもかかわらず、Business Korea のような企業は、 Google の次世代チップセット。現時点では Tensor G5 と呼ばれています。 Business Koreaは、以前の報道に基づいて、AppleがiPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro Max内のA17 Proにすでに使用しているTensor G5用のTSMC 3 nmノードをGoogleが調達すると主張しています。ちなみに、同じ Web サイトでは、TSMC が同じノードを使用して今後の MediaTek と Qualcomm のチップを製造すると予想しています。おそらく、これらは Tensor G5 のライバルとなるでしょう。

同様に、AMD、NVIDIA、Intel もこれらのノードを優先していると言われています。背景として、TSMC が N3B ノードを使用して Intel 向けの Lunar Lake プロセッサの量産をすでに開始しているとの報告があります。伝えられるところによると、Google とその競合他社は、いくつかの理由から Samsung Foundry から離れました。サムスンファウンドリは、自社の3nmプロセスの歩留まりが低いだけでなく、同社が製造したプロセスでは、TSMCの同等品よりも熱と電力の消費が10～20％悪い。ビジネス・コリアは、「大手世界的ファウンドリ会社の代表者の言葉を引用し、次のように付け加えています。

大手顧客がTSMCを選ぶ主な理由は、最先端のプロセスで両社が提供するチップの電力効率の違いです。

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