Samsung Foundry、裏面電力供給を備えた新しい SF2Z ノードを発表

今年初め、Samsung は、Exynos 2500 であると広く信じられている最初の 2 nm モバイル SoC が SF2 ノードでテープアウトされたことを確認しました。 Arm でさえ、次世代の Cortex スマートフォン CPU に SF2 を採用しました。 Samsung はカリフォルニアで毎年開催される Samsung Foundry Forum で 2 つの新しいノードを発表しました。最初のノードはコードネーム SF4U であり、現行世代の SF4 の拡張バージョンです。サムスンは、ダイシュリンクによってPPA（電力、性能、面積）を向上させると主張している。 2024 年に量産開始される予定です。同社は

について多くの情報を明らかにしていません。次に、Samsung の最新最先端ノードである SF2Z について説明します。これは上記の SF2 ノードの拡張バージョンであり、AI および HPC (ハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーション) 用に予約されます。特に、SFZ2 は裏面電源供給を組み込んだ最初の Samsung プロセスになります。 TSMCは、2026年を目標とする16Aノードを追加する予定だ。 Intel はすでにこのコンセプトの実証に成功しており、来年の Panther Lake CPU と並んで Intel Foundry の 18A ノードに搭載される予定です。

最後に、サムスンは、1.4 nm (SF1.4) が 2027 年の発表に向けて順調に進んでいることを確認しました。同様に、来年の SF2 の強化バージョンである SF2P は、HPC および AI 製品に特化したノードである SF2X とともに 2026 年に量産を開始します。これまでのところ、同社はなんとかTSMCに追いついていますが、多くのOEMは依然としてさまざまな理由から台湾のチップメーカーを好みます。今後数年間でこれが実現するかどうかはまだわかりません。

以上がSamsung Foundry、裏面電力供給を備えた新しい SF2Z ノードを発表の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。