サムスン電子は、SF1.4プロセスが2027年に量産される予定であり、共同パッケージング光学分野への参入を計画していることを繰り返し述べた

6月13日の当サイトのニュースによると、サムスン電子は現地時間6月12日に開催されたSamsung Foundry Forum 2024 North Americaで、以前のメディアの噂に反して、自社のSF1.4プロセスは2027年に量産される予定であると繰り返し述べた。 。

サムスンは、1.4nmプロセスの準備は順調に進んでおり、2027年には性能と歩留まりの両方で量産マイルストーンに達すると予想されていると述べました。

さらに、サムスン電子は、ムーアの法則を継続的に超えるというサムスンのコミットメントを実現するために、材料と構造の革新を通じてポスト1.4nm時代の高度なロジックプロセス技術を積極的に研究しています。

サムスン電子は同時に、2024年後半に第2世代3nmプロセスSF3を量産する計画があることを確認した。

より伝統的な FinFET トランジスタ部分では、Samsung Electronics が 2025 年に SF4U プロセスを開始する予定です 。このノードは、光学的縮小を通じて PPA メトリクスの観点から競争力をさらに強化します。

サムスン電子のファウンドリ事業部門責任者、崔四龍氏も次のように述べています:

高速、低消費電力のデータ処理のための統合型共同パッケージ光学系(CPO)技術を今後も発売する予定です。変化の時代で成功するために必要なワンストップの AI ソリューションをお客様に提供します。

このサイトは、オプトエレクトロニクスの分野で豊富な経験を蓄積しているIntelに加えて、先進プロセス大手3社のもう1つのメンバーであるTSMCも、COUPE技術統合に基づいて共同パッケージ化された光モジュールを発売する計画であることを以前に報告しました。 2026年に。

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