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3.0GHz Snapdragon 8+、Honor 初の小型折りたたみスマートフォン Magic V Flip ベンチマークが公開

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WBOYオリジナル
2024-06-13 12:29:59724ブラウズ

6月12日のニュースによると、Honor初の小型折りたたみ式携帯電話Magic V Flipが6月13日19時30分にリリースされる予定だという。携帯電話の実行スコア情報はすでにGeekBenchで入手可能で、シングルコアスコアは1732ポイントで、マルチコアスコアは4431ポイント。

3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光ランニングスコア情報によると、Honor Magic V Flipには3.0GHz Qualcomm Snapdragon 8+ Gen1プロセッサ(SM8475)が搭載され、12GBメモリバージョンも搭載されます。 Honorの公式ウェブサイトによると、Magic V Flipはアイリスブラック、シャンパンピンク、カメリアホワイトの3色が用意されており、ストレージバージョンは256GB、512GB、1TBの3種類あり、ジミーチュウ限定の「ハイエンド」もあるという。モデル』の16GB+1TB。 3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光 Honorのサプライチェーンが小型折りたたみ業界で最大の外部スクリーンを購入しているという独占的な内部情報を以前入手しました。この携帯電話の「業界最大の外部スクリーン」はより重要な機能です。 名誉関係者は、「業界最大の」外部スクリーンを備えた携帯電話は、地図、ショートビデオ、ソーシャルメッセージング、テイクアウト、その他のカテゴリのアプリを含む、展開された状態で一般的に使用されるいくつかのアプリケーションを直接開くことができると述べました。 3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光3.0GHz 骁龙 8+,荣耀首款小折叠手机 Magic V Flip 跑分曝光

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