2nm以下のノード機器の競争が始まる、TSMC魏哲佳氏が密かにASML本社を訪問

当サイトの5月28日のニュースによると、TSMC CEOの魏哲佳氏は5月23日に自ら開催した「TSMC 2024テクニカルセミナー」を中止し、オランダに行ってアイントホーフェンのASML本社を訪問した。ドイツのディッツィンゲンにある産業用レーザー専門会社 TRUMPF を訪問してください。

ASML CEO クリストフ・フーケ氏と TRUMPF CEO ニコラ・ライビンガー・カムミュラー氏はソーシャルメディアを通じて魏氏の極秘訪問の行方を明らかにした。

CEO の Fuke 氏は次のように述べています。「私たちは、高開口率 (高 NA) EUV 装置が将来の半導体顕微鏡検査技術をどのように可能にするかなど、当社の最新技術と新製品を魏氏に紹介しました。 」。

TSMCのXiaoqiang Zhang博士が5月14日にアムステルダムで開催された技術セミナーで次のように述べたと報じられました。価格が気に入らない。」

TSMCは、2026年後半に量産予定の1.6nm製品A16以降のプロセスに高NA EUV装置を導入することを検討しているが、それ以前は既存の低NA EUV装置を使用している。

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