Il est rapporté que TSMC se concentre cette année sur l’augmentation de la capacité de production de 3 nm et vise à atteindre une utilisation de 80 % d’ici la fin de l’année.

Le média taïwanais "Economic Daily" a rapporté que TSMC prévoyait d'étendre pleinement sa capacité de production de procédé 3 nm cette année, et il est prévu que le taux d'utilisation de ce procédé augmente à 80 % d'ici la fin de l'année.

La technologie de processus 3 nm de TSMC a remporté des commandes de grands fabricants tels que Apple, Qualcomm et MediaTek. L'industrie s'attend à ce que TSMC transfère également une partie de sa capacité de production en 5 nm vers ce nœud pour répondre à la demande des clients, ce qui signifie que TSMC a complètement réussi. a battu Samsung et Samsung dans la génération de processus 3 nm. Des concurrents tels qu'Intel.

Dans la perspective de la génération de processus 2 nm, TSMC devrait commencer à fournir des services de fonderie de plaquettes associés en 2025, impliquant au moins cinq usines au total.

Le président de TSMC, Wei Zhejia, a récemment révélé lors de la conférence sur les rapports financiers qu'un seul des principaux fabricants mondiaux n'est pas un client de TSMC en matière de processus à 2 nanomètres. Certaines personnes pensent que ce client pourrait être Samsung Electronics, mais dans l'ensemble, TSMC occupe toujours une position de leader dans le domaine des processus 2 nm.

En tant que concurrent, Samsung prévoit de lancer le procédé 2 nm en 2025. Selon certaines informations, Samsung aurait reçu des commandes de 2 nm de la startup japonaise Preferred Networks et aurait récemment coopéré activement avec Meta pour devenir sa fonderie.

Quant à Intel, son procédé 18A destiné aux fonderies externes atteindra une production de masse d'ici la fin de cette année.

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