La chaîne d'approvisionnement indique que la production de 5/3 nanomètres de TSMC est presque pleine avant la date prévue, et que l'usine de Baoshan commencera la production d'essai de 2 nanomètres au quatrième trimestre.

Nouvelles de ce site le 20 février, selon Taiwan Electronic Times, la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs a déclaré que non seulement le taux d'utilisation de la capacité de traitement existante de TSMC avait complètement rebondi, mais que sa progression de 2 nanomètres était également meilleure que prévu en plus du 8. Le taux d'utilisation de la capacité de 12 pouces rebondit lentement au premier trimestre. De plus, le taux d'utilisation de la production de 12 pouces de TSMC est supérieur à 80 %, en particulier le processus 5/4 nm reste à pleine charge.

La proportion de 3 nanomètres (N3B, N3E) avec un prix OEM de près de 20 000 $ US est passée de 75 % à 95 % à la fin de 2023, et la capacité de production mensuelle au premier trimestre a atteint 100 000 pièces en avance sur le calendrier. On estime que les résultats du premier trimestre pourraient dépasser les prévisions financières précédentes.

Ce site a remarqué que la chaîne d'approvisionnement a déclaré que le procédé 3 nanomètres de TSMC serait basé sur le N3B en 2023. À la fin de l'année, la capacité de production mensuelle est passée de plus de 60 000 pièces à 80 000 pièces en 2024. N3E prendra le relais et la capacité de production mensuelle sera de 80 000 pièces. La capacité de production sera augmentée à 100 000 pièces mois par mois. Le client principal est Apple, et de nombreux autres clients, dont Intel, MediaTek, Qualcomm, etc., ont également commencé à le faire. accroître la production.

TSMC a réalisé de solides performances dans le domaine des 5/4 nanomètres, où les cotations des fonderies ont dépassé 10 000 $ US au quatrième trimestre 2023. Sa part de chiffre d'affaires est passée à 35 %, et la proportion sur l'ensemble de l'année 2023 est de 33 %. D'ici fin 2023, le taux d'utilisation des capacités de TSMC sera proche de 90 % et devrait atteindre sa pleine capacité au premier trimestre 2024. Actuellement, le processus 5/4 nm de l'entreprise est devenu le principal nœud de production de plaquettes dans des domaines tels que les téléphones mobiles et le calcul haute performance (HPC), attirant de nombreux clients IA.

Le processus 28 nm est revenu à 80 % du niveau normal, et le processus 7/6 nm, dont le taux d'utilisation des capacités est tombé en dessous de 50 % l'année dernière, a également lentement augmenté jusqu'à 75 % trimestre par trimestre.

Selon les prévisions de TSMC, environ 70 % des revenus actuels proviennent de technologies de processus avancées inférieures à 16 nanomètres. Au cours des prochaines années, cette proportion continuera d’augmenter à mesure que la contribution des technologies de traitement 3 nm et 2 nm augmentera progressivement. On s’attend à ce que les technologies de processus matures ne représentent pas plus de 2 % du chiffre d’affaires à l’avenir.

Selon la chaîne d'approvisionnement, le 2 nm de TSMC progresse assez bien. L'usine de Baoshan P1 commencera la production d'essai au quatrième trimestre 2024 et entrera en production de masse au deuxième trimestre 2025. Le premier client adoptant est toujours Apple, dont Intel. , MediaTek, Qualcomm, AMD, Nvidia et de nombreux autres clients ont également entamé une coopération.

Ce qui précède est le contenu détaillé de. pour plus d'informations, suivez d'autres articles connexes sur le site Web de PHP en chinois!