Il est rapporté que le téléphone mobile Xiaomi MIX Flip dispose d'un module d'excavation à double trou à l'arrière et est équipé de Snapdragon 8 Gen 3.

Selon les informations du 16 février, le blogueur @ Smart Pikachu a apporté aujourd'hui les dernières nouvelles concernant le petit appareil pliable vertical de Xiaomi, qui devrait s'appeler Xiaomi MIX Flip.

Le blogueur a annoncé que le Xiaomi MIX Flip avait un style similaire à celui de Huawei, les deux sont de style minimaliste, avec un double module de perforation arrière, un téléobjectif vertical 3x, un module spécial défini par logiciel pour l'écran secondaire, et un processeur Snapdragon 8 Gen 3, Macro a également été testé. Un autre blogueur @digitalchatstation a précédemment révélé que le petit téléphone pliable vertical de Xiaomi utilise un écran produit dans le pays avec « aucun pli perceptible ». Le petit module à double caméra et la conception de l'écran secondaire sont relativement simples, utilisant une semelle extérieure de 50 M + un téléobjectif vertical. Le modèle pliable Xiaomi est équipé de la caméra quad phare 50M Periscope. Les deux nouveaux modèles prennent en charge le processeur Snapdragon 8 Gen 3 et les fonctions de communication par satellite. Ils adoptent un design « extrêmement fin et léger », et les périphériques de chargement rapide de l'écran ne le sont pas. castré. En même temps, il perd des dizaines de grammes par rapport à la génération précédente. Actuellement, Samsung, Huawei, OPPO et Vivo ont tous adopté la stratégie parallèle à deux lignes « grand pliage + petit pliage », tandis que Xiaomi et Honor n'ont lancé que des téléphones « grand pliage ». Le lancement de Xiaomi MIX Flip offrira également aux utilisateurs plus de choix. Actuellement, Xiaomi n'a pas révélé l'heure de sortie de ce nouveau téléphone et continuera d'y prêter attention et de fournir des rapports de suivi.

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