Huawei obtient un nouveau brevet, propulsant la technologie de traitement des plaquettes vers de nouveaux sommets

Selon la liste publiée par l'Office national de la propriété intellectuelle, Huawei a obtenu avec succès un nouveau brevet technologique le 12 décembre. Ce brevet améliorera considérablement l'efficacité de l'alignement et la précision du traitement des plaquettes

Ce brevet est un brevet important sur un dispositif de traitement des plaquettes et une méthode de traitement des plaquettes. Son numéro public est CN117219552A et la date de candidature est juin 2022. Voici le résumé du brevet :

Ce brevet concerne les dispositifs de traitement de plaquettes et les méthodes de traitement de plaquettes. Le dispositif de traitement de la plaquette comprend les composants clés suivants :

La platine de la plaquette a une fonction de rotation et peut tourner le long d'un axe.

Le bras robotique est composé d'un manipulateur. Sa principale responsabilité est de déplacer et de placer avec précision la plaquette. transporteur

3. Ensemble contrôleur et étalonnage, l'ensemble d'étalonnage comprend une plaque de réseau qui est fixée dans une position par rapport à l'étage de tranche. De plus, une source lumineuse est incluse, qui est également fixe par rapport à la plaque caillebotis. Il existe également un élément d'imagerie, qui est fixé sur le bras robotique et a la capacité de recevoir la lumière émise par la source lumineuse et de transmettre la lumière à travers la plaque de réseau.

Le principe de fonctionnement du contrôleur est basé sur l'élément d'imagerie détectant la lumière reçue, puis ajustant la position précise de la plaquette en contrôlant le bras du robot ou le dispositif de réglage sur le bras du robot

Lorsque la tranche est transportée sur l'étage de tranche, la plaque de réseau et l'élément d'imagerie sont situés des deux côtés de la surface supérieure de l'étage de tranche, et cette surface supérieure est utilisée pour soutenir et fixer la tranche. Après réécriture : sur la platine de tranche portant la tranche, la plaque de réseau et l'élément d'imagerie sont situés des deux côtés de la surface supérieure de la platine. La surface supérieure de la platine est utilisée pour soutenir et fixer la tranche.

Le dispositif et la méthode fournis par ce brevet amélioreront considérablement l'efficacité et la précision de l'alignement du traitement des tranches, ce qui aura un impact significatif sur la fabrication de semi-conducteurs et d'autres domaines.

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