MediaTek et TSMC franchissent avec succès le processus 3 nm, la puce phare Dimensity est en route

Selon les informations du 7 septembre, MediaTek et TSMC ont annoncé conjointement aujourd'hui que la première puce phare Dimensity produite à l'aide du processus 3 nm de TSMC a fait des progrès passionnants. Les résultats de cette importante collaboration ont attiré une large attention dans le domaine technologique.

Selon l'actualité, la technologie de processus 3 nm de TSMC fournit une puissante plate-forme de support pour le calcul haute performance et les applications mobiles. Par rapport au processus précédent de 5 nanomètres, la densité logique de la technologie de processus de 3 nanomètres a augmenté d'environ 60 %. Avec la même consommation d'énergie, les performances ont augmenté de 18 % ou la consommation d'énergie a été réduite de 32 %. le même niveau de performance. Cela signifie que les futures puces permettront d’améliorer considérablement leurs performances et leur efficacité.

Selon la compréhension de l'éditeur, MediaTek a déclaré que la première puce phare Dimensity utilisant le processus 3 nm de TSMC devrait être officiellement lancée au second semestre 2024. Cette nouvelle a déclenché les attentes de l'industrie concernant les futurs appareils mobiles et le calcul haute performance.

Il convient de noter que non seulement MediaTek et TSMC progressent dans le processus 3 nm, mais que d'autres fabricants de puces du secteur s'attaquent également activement au problème. Il est rapporté qu'Apple devrait être le premier à utiliser la capacité de production de 3 nm de TSMC et à l'appliquer à la dernière puce A17. De plus, il n'y a pas de nouvelles définitives concernant les puces 3 nm de Qualcomm, mais elles devraient concurrencer MediaTek pour apporter plus d'innovation et de compétitivité sur le marché. En conséquence, le paysage concurrentiel de l’ensemble du secteur des puces subira des changements importants, et les consommateurs peuvent s’attendre à bénéficier de performances et d’une efficacité accrues dans les futurs appareils mobiles et ordinateurs.

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