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Le lancement de la puce Qualcomm 8cx Gen 4 est retardé en raison de problèmes avec le cœur Oryon

王林
王林avant
2023-09-05 19:13:041245parcourir

Le cœur Oryon personnalisé de Qualcomm a été lancé dès 2022 et se positionne comme un concurrent des puces de la série M d'Apple

Il y a quelques jours, @Tech_Reve a mentionné que Nuvia semble rencontrer quelques problèmes, tandis que wccftech a déclaré que Qualcomm est en ce domaine a rencontré des difficultés, ce qui pourrait entraîner un retard dans la sortie du Snapdragon 8cx Gen 4

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

Selon les informations actuellement connues, Snapdragon 8cx Gen 4 fournira plusieurs configurations, dont SC8350, SC8350X, SC8370, SC8370XP, SC8380 et SC8380XP, etc. La configuration la plus puissante utilise un processeur à 12 cœurs, dont 8 cœurs de performance et 4 cœurs d'efficacité énergétique

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

Selon les rapports précédents, en raison du resserrement des licences ARM, Qualcomm devrait lancer le SM8750 (Snapdragon 8 Gen 4) Il adoptera l'architecture auto-développée Nuvia et utilisera le cluster double version d'ARM, qui comprend 2 cœurs hautes performances et 6 cœurs économes en énergie

Il y a quelques jours, un appareil de test Qualcomm a été dévoilé sur Geekbench, équipé de " Processeur 8cx "Next Gen", qui est probablement la nouvelle génération de processeur PC Snapdragon 8cx Gen 4

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

Les résultats des tests Geekbench du Snapdragon 8cx Gen 4 sont actuellement anormaux, mais il a été confirmé qu'il utilise Conception 8+ 4 cœurs

Snapdragon 8cx Gen4 aura 12 cœurs, dont 8 cœurs de performance et 4 cœurs d'efficacité énergétique. Le cœur de performance est cadencé à environ 3,4 GHz, tandis que le cœur d'efficacité énergétique est cadencé à environ 2,5 GHz

À d'autres égards, cette puce prend en charge jusqu'à 64 Go de mémoire LPDDR5x et le GPU intégré est Adreno 740, le même GPU que dans le Snapdragon 8 Gen2 Same, offrant la prise en charge de DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenCL et DirectML. Le processeur prend en charge la connexion GPU indépendante via 8 voies PCIe 4.0, et prend également en charge le SSD PCIe 4.0 et la mémoire flash UFS 4.0. Le réseau sans fil prend en charge le Wi-Fi 7. En termes d'E/S, la puce prend en charge deux ports USB 3.1 10 Gbit/s et trois ports USB 4 (Thunderbolt 4) prenant en charge DisplayPort 1.4a. De plus, la sortie d'affichage de la puce a été considérablement améliorée. La puce peut produire simultanément des résolutions allant jusqu'à 5K+4K+4K

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