Maison > Article > Périphériques technologiques > Des sources affirment que Samsung a obtenu des commandes de mémoire AMD HBM3 pour prendre en charge son GPU MI300X.
Les nouvelles de ce site du 23 août, selon les médias étrangers hankyung, AMD a conclu un accord avec Samsung Electronics La mémoire et la technologie de packaging HBM3 de Samsung seront utilisées par le GPU AMD MI300X. Les médias étrangers prédisent que Samsung Electronics gagnera 50 % du marché. Marché HBM l'année prochaine.% de part .
Actuellement, TSMC est actuellement fortement occupé par les énormes commandes de GPU AI de Nvidia, ce qui rend difficile pour des entreprises comme AMD de faire confiance à TSMC, AMD doit donc trouver un autre partenaire fiable et cohérent, à savoir Samsung.
Il est rapporté que Samsung a réussi le test de qualité décisif de sa mémoire HBM3 de nouvelle génération et se prépare à inclure AMD. Les médias étrangers affirment que Samsung a proposé un processus de fabrication « hybride » à Nvidia, comme l'approvisionnement en plaquettes pour un emballage 2.5D.
Ce site a également découvert qu'en plus d'AMD, Nvidia considère également Samsung comme un fournisseur potentiel. On dit que "TSMC n'est actuellement pas en mesure de répondre à l'énorme demande du secteur de l'IA, et le délai de livraison a été prolongé de". six mois." Avec la perturbation des chaînes d'approvisionnement, les bénéfices seront également affectés, et Nvidia vise à « maximiser son volume de production », ce que « Nvidia ne peut pas se permettre ».
AMD MI300X possède jusqu'à 8 cœurs XCD, 304 ensembles d'unités CU, 8 ensembles de cœurs HBM3 et la capacité de mémoire vidéo a été augmentée à 192 Go, ce qui équivaut à 2,4 fois celle du NVIDIA H100 80 Go, la bande passante de la mémoire HBM atteint 5,2 To/s, et la bande passante du bus Infinity Fabric est également de 896 Go/s, ce qui dépasse également le NVIDIA H100.
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