Défis du processus 3 nm : les puces Apple A17 Bionic et M3 sont confrontées à des difficultés de rendement

Selon l'actualité du 16 juillet, il semblerait qu'Apple aurait conclu un accord spécial avec TSMC afin de produire l'A17 Les puces Bionic et M3 ont réservé 90 % des tranches de traitement 3 nm de TSMC. Cependant, le taux de rendement de ce procédé avancé n'est actuellement que de 55 %, ce qui signifie que près de la moitié des plaquettes ne peuvent pas être utilisées pour les produits Apple.

Selon Brett, analyste senior chez Arete Research Simpson, il existe un accord spécial entre Apple et TSMC. Dans le cadre de cet accord, Apple ne paie que pour les plaquettes qualifiées, plutôt que pour le prix standard. Selon les rapports, les prix des plaquettes standard pourraient atteindre 17 000 dollars américains (environ 122 000 yuans) par pièce, mais TSMC ne pourrait commencer à mettre en œuvre ce modèle commercial pour Apple qu'au cours du second semestre 2024.

Le processus de 3 nanomètres est actuellement l'une des technologies de fabrication de puces les plus avancées, qui peut améliorer les performances et l'efficacité de la puce tout en réduisant la consommation d'énergie et les coûts. Apple prévoit de lancer l'A17 en utilisant ce processus Puces Bionic et M3, dont la première sera utilisée dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max. TSMC espère pouvoir produire 100 000 plaquettes de 3 nanomètres par mois d'ici fin 2023 pour répondre aux besoins d'Apple. Cependant, au rendement actuel de 55 %, seules 55 000 tranches sont disponibles. Apple ne paiera le prix standard des plaquettes que lorsque le rendement atteindra 70 %, mais selon les rapports, cela pourrait ne pas se produire avant le premier semestre 2024.

De plus, des rumeurs courent selon lesquelles Apple pourrait passer au N3E, un autre procédé 3 nm de TSMC en 2024, qui aurait de meilleurs rendements et des coûts de production inférieurs. Cependant, cela peut également provoquer l'A17 Les performances des puces Bionic et M3 ont chuté, Apple n'a donc pas encore pris de décision.

Il convient de mentionner que cet accord spécial permettra à Apple de continuer à maintenir un approvisionnement stable malgré les faibles rendements du processus 3 nm, tout en réduisant les pertes et le coût des plaquettes de qualité inférieure. Apple et TSMC continueront d'approfondir leur coopération, dans le but de promouvoir le progrès technologique et l'innovation et d'offrir aux consommateurs une expérience produit plus avancée.

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