Selon certaines rumeurs, MediaTek aurait remporté une grosse commande de Google pour des puces d'IA de serveur et fournirait des puces Serdes à haut débit.

Nouvelles du 19 juin, selon les médias de Taiwan, Chine, afin de développer la dernière puce d'IA orientée serveur, Google a contacté MediaTek pour coopérer et prévoit de la confier au processus 5 nm de TSMC pour la fonderie, et prévoit de le produire en masse au début de l’année prochaine.

Selon les rapports, des sources ont révélé que cette coopération entre Google et MediaTek fournirait à MediaTek des solutions de sérialisation et de désérialisation (SerDes) et aiderait à intégrer le processeur tensoriel (TPU) auto-développé par Google pour aider Google à créer les dernières performances des puces d'IA de serveur. être plus puissant que l’architecture CPU ou GPU.

L'industrie souligne que de nombreux services actuels de Google sont liés à l'IA. Elle a investi dans la technologie d'apprentissage profond il y a de nombreuses années et a constaté que l'utilisation de GPU pour effectuer des calculs d'IA était très coûteuse. Par conséquent, Google a décidé de développer ses propres puces de processeur dédiées. au deep learning. L'amélioration était de 15 à 30 fois, et même le rapport performances/consommation d'énergie a été amélioré de près de 30 à 80 fois. La puce a ensuite été déployée dans le propre centre de données de Google. La puce TPU de Google est désormais passée à la quatrième génération.

Cette coopération entre Google et MediaTek repose principalement sur la force de MediaTek dans le domaine des Serdes à haut débit. Plus précisément, les SerDes à haut débit sont constitués de deux appareils indépendants, l'émetteur (sérialiseur) et le récepteur (désérialiseur), qui sont des portes importantes pour le trafic et l'analyse des données cloud. À mesure que l'échelle du traitement des données dans les centres de données continue de croître, diverses formes de réseaux sont nécessaires, des serveurs aux routeurs supérieurs des racks, de rack en rack, et pour le transport longue distance depuis les centres de données du monde entier ou du monde entier. Tous nécessitent l’utilisation de puces SerDes à haute vitesse. Par exemple, l'interconnexion et la transmission des données entre serveurs utilisent généralement la fibre optique. Le module optique doit intégrer une puce SerDes à haut débit. Pour augmenter la bande passante du module optique, il est nécessaire d'augmenter le nombre de canaux SerDes ou d'augmenter la transmission. taux d'un seul canal SerDes. Par conséquent, les puces SerDes à haut débit sont également devenues des composants clés dans les centres de données.

MediaTek a annoncé en novembre 2019 qu'il étendrait ses services ASIC pour couvrir les puces IP SerDes 112G Long Range (LR). Les SerDes distants 112G de MediaTek utilisent la technologie de processus FinFET 7 nm éprouvée sur silicium pour permettre aux centres de données de traiter rapidement et efficacement de grandes quantités de types spécifiques de données, augmentant ainsi les vitesses de calcul.

△Puce prototype IP PAM4 SerDes 7 nm 56G de MediaTek

Des sources ont révélé que Serdes, développé par MediaTek, avait déjà un certain nombre de produits en production de masse et que la technologie est mature. La puce de serveur IA assistée par Google cette fois sera produite à l'aide du processus 5 nm de TSMC et devrait l'être. livré à TSMC Tape Out avant la fin de cette année, la production de masse commencera au début de l'année prochaine.

Plus tôt, Chen Guanzhou, directeur général de MediaTek, a déclaré publiquement qu'il s'agissait d'IA sur le terminal ou dans le cloud, et comment répondre à la tendance de développement des grands modèles de langage (LLM), ce sont des questions auxquelles MediaTek réfléchit. MediaTek a beaucoup investi dans le domaine de la technologie informatique de l'IA. Il y a quelques années, on pensait que l'informatique du futur ne serait pas seulement CPU et GPU, mais que la tendance des APU basés sur l'IA allait augmenter, c'est pourquoi elle a également introduit le Architecture APU dans sa puce Dimensity 5G. MediaTek lancera fin octobre la puce de la série Dimensity de troisième génération, Dimensity 9300, qui prendra en charge la technologie informatique IA utilisant LLM.

Éditeur : Xinzhixun-Linzi

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