Un microprocesseur RISC-V pliable sans silicium avec un coût de fabrication inférieur à un dollar pourrait changer la donne pour les capteurs et les appareils portables intelligents

Des chercheurs ont développé Flex-RV, un microprocesseur flexible révolutionnaire basé sur l'architecture RISC-V et fabriqué avec des transistors à couches minces (TFT) à base d'oxyde d'indium et de gallium-zinc (IGZO). Cet engin va (littéralement) au-delà des semi-conducteurs conventionnels à base de silicium - et ce que nous avons est une solution inférieure au dollar pour l'informatique flexible et à faible consommation.

Flex-RV fonctionne à 60 kHz avec une consommation électrique inférieure à 6 mW, affichant seulement une variation de performance de 4,3 %, même dans des conditions de flexion serrées, grâce à son substrat flexible en polyimide. Le polyimide est spécifiquement utilisé comme substrat dans ce cas d'utilisation en raison de son excellente stabilité thermique, de sa haute résistance mécanique et de sa résistance aux produits chimiques.

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Le processeur intègre un accélérateur matériel d'apprentissage automatique (ML) programmable, capable d'exécuter des charges de travail ML via des instructions RISC-V personnalisées. Cette fonctionnalité prend en charge les calculs d'IA sur puce, ce qui signifie que Flex-RV pourrait être idéal pour les applications émergentes telles que les appareils portables de soins de santé, les emballages intelligents et les biens de consommation à évolution rapide, en particulier lorsque la rentabilité et le facteur de forme sont essentiels. Les exigences informatiques dans ces secteurs sont généralement faibles, et Flex-RV répond à ces exigences tout en offrant flexibilité et durabilité.

Le processus de fabrication, qui exploite les TFT IGZO, réduit considérablement l'impact environnemental par rapport à ses homologues à base de silicium, en particulier aux dimensions submicroniques. De plus, la méthode d'assemblage par impression sur bord (OEP) garantit que la puce Flex-RV peut être montée sur des cartes de circuits imprimés flexibles (FlexPCB) et maintenir l'intégrité opérationnelle pendant les tests de contrainte mécanique, en résistant à un rayon de courbure de 3 mm - assez important pour un composant de cette taille.

Compte tenu de son coût ultra-faible, de sa conception flexible et de sa portée ML, Flex-RV pourrait devenir courant à l'avenir - une technologie vitale pour l'électronique portable de nouvelle génération, les dispositifs médicaux implantables et les capteurs intelligents.

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