TSMC annonce la relance de la R&D sur les substrats de verre, remettant en question l'avance d'Intel en matière de technologie d'emballage avancée

Les substrats en verre sont reconnus comme une technologie clé alors que les géants des semi-conducteurs comme TSMC, Intel et Samsung s'efforcent de maintenir la loi de Moore (doubler le nombre de transistors sur une puce environ tous les deux). années). Les substrats en verre offrent une densité de câblage et une stabilité thermique supérieures par rapport aux substrats organiques traditionnels. Par exemple, les substrats en verre peuvent prendre en charge des performances de signal plus élevées et leur extrême planéité permet une fabrication plus précise, permettant l'intégration d'un plus grand nombre de transistors.

Le verre peut également supporter des tensions plus élevées, ce qui le rend idéal pour les applications avancées telles que les puces IA et les appareils de communication à haut débit - une technologie qui alimentera très probablement la prochaine génération d'innombrables appareils. Intel, leader dans le développement de substrats en verre, revendique une production de masse d'ici 2026. Les futurs processeurs seront capables d'avoir plus de tuiles ou de chipsets avec un encombrement bien moindre. Intel estime que la densité pourrait atteindre 1 000 milliards de transistors par boîtier d'ici 2030.

D'autre part, TSMC, sous la pression de NVIDIA, a relancé ses recherches sur les substrats de verre pour suivre le rythme de ses concurrents. Le rapport du Wccftech souligne également que le fait qu'Intel soit en tête en matière de développement de substrats en verre ne signifie pas nécessairement que TSMC sera trop à la traîne. Au contraire, l'entreprise taïwanaise a pris des mesures, ayant récemment acquis une usine inutilisée d'Innolux, un fabricant d'écrans plats, avec l'intention de la convertir en une nouvelle ligne de production d'emballages de puces utilisant la technologie FOPLP.

Les fabricants taïwanais ont également formé la « E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers » pour mettre en commun leur expertise et capitaliser sur cette technologie. L'alliance se concentre sur les processus de raffinage tels que le Through-Glass Via (TGV), qui constitue un goulot d'étranglement dans la mise à l'échelle des substrats en verre pour la production de masse. L'année 2024 s'annonce déjà comme une année importante pour TSMC, la société ayant récemment lancé la production d'essais de chipsets 2 nm d'Apple.

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