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Snapdragon 8+ à 3,0 GHz, le premier petit téléphone pliable de Honor, le benchmark Magic V Flip exposé

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2024-08-21 21:36:32445parcourir

IT Home a rapporté le 12 juin que le premier petit téléphone pliable de Honor, Magic V Flip, sortira à 19h30 le 13 juin. Les informations sur le score en cours du téléphone sont déjà disponibles sur GeekBench, avec un score monocœur de 1732 et un score multicœur de 1732. 4431 points.

3.0GHz骁龙8+,荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光

1. Processeur : Qualcomm Snapdragon 8+ Gen1 (3,0 GHz)
  1. Mémoire : 12 Go
  2. Couleur : noir iris, rose champagne, blanc camélia
  3. Stockage : 256Go, 512Go, 1To
  4. Édition limitée : "Modèle haut de gamme" - 16Go+1To

    # 🎜 🎜#3.0GHz骁龙8+,荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光1. IT House a déjà reçu des informations internes exclusives selon lesquelles la chaîne d'approvisionnement Honor achète le plus grand écran externe du petit secteur pliable. Le « plus grand écran externe de l'industrie » pour ce téléphone est une caractéristique plus importante. .

  5. Les responsables de Honor ont déclaré qu'avec le « plus grand écran externe de l'industrie », le téléphone peut ouvrir directement certaines applications couramment utilisées à l'état non développé, notamment des cartes, de courtes vidéos, des communications sociales, des plats à emporter et d'autres catégories d'applications. .
  6. 3.0GHz骁龙8+,荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光

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