Il est rapporté que le téléphone mobile Xiaomi MIX Flip dispose d'un module d'excavation à double trou à l'arrière et est équipé de Snapdragon 8 Gen 3.

IT Home Selon les informations du 16 février, le blogueur @ Smart Pikachu a apporté aujourd'hui les dernières nouvelles concernant le petit appareil pliable vertical de Xiaomi, qui devrait s'appeler Xiaomi MIX Flip.

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1. Xiaomi MIX Flip a un style minimaliste et un double arrière caméras Le module de creusement de trous est équipé d'un téléobjectif vertical 3x. L'écran secondaire dispose d'un module dédié défini par logiciel et est équipé du processeur Snapdragon 8 Gen 3 pour prendre en charge la prise de vue macro.

2. @digital chat station a révélé que le petit téléphone pliable vertical de Xiaomi utilise un écran domestique avec « zéro pli », un petit module double caméra et un écran secondaire. le design est simple, avec une semelle extérieure de 50M comme appareil photo principal, complétée par un téléobjectif vertical.

Le grand modèle pliable de Xiaomi est équipé d'une caméra quad périscope phare de 50M. Les deux nouveaux téléphones prennent en charge le processeur Snapdragon 8 Gen 3 et les fonctions de communication par satellite, adoptent un design « extrêmement fin et léger », et les périphériques de chargement rapide de l'écran ne sont pas castrés.

Actuellement, Samsung, Huawei, OPPO et Vivo ont tous adopté la stratégie parallèle à double ligne « grand pliage + petit pliage », tandis que Xiaomi et Honor n'ont lancé que des téléphones « grand pliage ». Le lancement de Xiaomi MIX Flip offrira aux utilisateurs plus de choix.

Actuellement, Xiaomi n'a pas révélé l'heure de sortie de ce nouveau téléphone.

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