Ming-Chi Kuo : Apple iPhone 17 n'utilisera pas de nouveaux matériaux de carte mère peu encombrants

IT House News du 17 juillet, selon les dernières nouvelles de l'analyste Apple Ming-Chi Kuo, Apple a une fois de plus reporté son projet d'utiliser de nouveaux composants en feuille de cuivre recouvert de résine (RCC) dans l'iPhone. Le composant interne permettant de gagner de la place était initialement prévu pour l'iPhone 16, puis reporté à l'iPhone 17, et maintenant à nouveau.

1. IT House a remarqué que Ming-Chi Kuo avait souligné en octobre de l'année dernière que le RCC pouvait réduire l'épaisseur de la carte mère, économiser de l'espace interne et, comme il ne contient pas de fibre de verre, le processus de perçage est plus facile.

2. Cependant, Apple et ses fournisseurs ont été confrontés à des difficultés lors de l'utilisation du RCC, principalement en raison de problèmes de durabilité et de fragilité, ce qui a conduit à ce retard.

   

   1. Ming-Chi Kuo a déclaré dans une brève mise à jour publiée sur Le matériau est utilisé dans la carte mère de l'iPhone et les utilisateurs peuvent ne pas remarquer directement le changement. Mais le changement libérera plus d'espace à l'intérieur de l'iPhone, permettant à Apple de créer un corps plus fin ou d'explorer d'autres façons d'utiliser l'espace supplémentaire.
3. On ne sait pas si Apple adoptera le RCC sur l’iPhone 18 2026 ou retardera davantage le plan.

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