Ming-Chi Kuo a annoncé la nouvelle : Apple iPhone 17 n'utilisera pas de nouveaux matériaux de carte mère

Actualités du 18 juillet : Récemment, le célèbre analyste Apple Ming-Chi Kuo a révélé qu'Apple avait décidé de retarder une fois de plus son projet d'utiliser de nouveaux composants en feuille de cuivre recouvert de résine (RCC) dans les iPhones. Ce matériau innovant devait initialement faire ses débuts sur l'iPhone
16, mais ses débuts ont été reportés à l'iPhone 17. Il semble désormais que l'iPhone 17 manquera également de cette technologie. La technologie RCC a attiré beaucoup d'attention car elle peut réduire considérablement l'épaisseur de la carte mère et économiser davantage l'espace interne de l'appareil. Selon l'analyse de Ming-Chi Kuo en octobre dernier, les matériaux RCC ne contiennent pas de fibre de verre, ce qui rend le processus de perçage plus pratique et devrait profondément modifier la structure interne de l'iPhone. Néanmoins, Apple et ses partenaires de la chaîne d’approvisionnement ont été confrontés à des problèmes de durabilité et de fragilité dans les applications pratiques du RCC.

1. Ce sont ces problèmes de qualité qui empêchent les composants RCC de répondre aux exigences strictes de qualité des produits d’Apple.

2. Donc, dans le prochain iPhone 17 2025, nous ne verrons pas le RCC apparaître comme matériau de carte mère PCB.
3. Si Apple parvient à introduire la technologie RCC dans l'iPhone, cela pourrait apporter une plus grande flexibilité à la conception interne de l'appareil.
4. Quant à savoir si Apple utilisera la technologie RCC dans l'iPhone 18 en 2026, on ne le sait toujours pas. --->

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