Foxconn crée un service d'IA à guichet unique et a investi Sharp pour se lancer dans le conditionnement avancé de semi-conducteurs : mis en production en 2026, conçu pour produire 20 000 plaquettes par mois

Nouvelles de ce site le 11 juillet, Economic Daily a rapporté aujourd'hui (11 juillet) que Foxconn Group est entré dans le domaine de l'emballage avancé, en se concentrant sur la solution actuelle de semi-conducteurs d'emballage à sortance au niveau du panneau (FOPLP).

1. Après sa filiale Innolux, Sharp, investi par Foxconn Group, a également annoncé son entrée dans le domaine de l'emballage à sortance au niveau des panneaux au Japon et devrait être mis en production en 2026.

2. Le groupe Foxconn lui-même a une influence suffisante dans le domaine de l'IA, et en comblant ses lacunes en matière d'emballage avancé, il peut fournir des services « à guichet unique » pour faciliter l'acceptation d'un plus grand nombre de commandes de produits d'IA à l'avenir.
3. Selon les informations publiques publiées sur ce site, Foxconn Group détient actuellement 10,5 % des actions de Sharp. Le groupe a déclaré qu'il n'augmenterait ni ne réduirait ses participations à ce stade et maintiendrait la relation d'investissement existante.
4. Sharp a annoncé qu'elle s'associerait au fabricant japonais de composants électroniques Aoi Electronics pour entrer dans le domaine de l'emballage avancé. Aoi rénovera les usines et installations Sharp existantes et construira des lignes de production d'emballages de semi-conducteurs.
5. Aoi prévoit de construire une ligne de production avancée d'emballages de panneaux semi-conducteurs dans l'usine Sharp en 2024, avec un objectif de pleine production en 2026, avec une capacité de production mensuelle de 20 000 pièces.

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