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Intel Lunar Lake démarre la production de masse avec les nœuds TSMC N3B et N6 pour défier les puces Qualcomm Snapdragon X Elite

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2024-06-20 21:37:511020parcourir

Intel Lunar Lake starts mass production with TSMC N3B and N6 nodes to challenge Qualcomm Snapdragon X Elite chips

Intel a annoncé le mois dernier son architecture d'ordinateur portable de nouvelle génération, juste après les machines alimentées par la série Qualcomm Snapdragon X comme la Surface Pro 11 (curr. 1 399,99 $ sur Amazon). En bref, Intel a partagé divers détails sur Lunar Lake, qu'il proposera d'abord sous le nom de série Core Ultra 200V. Veuillez consulter notre article Computex 2024 et notre vidéo explicative ci-dessous pour plus de détails sur la façon dont Intel espère défier AMD et Intel avec Lunar Lake.

Bien qu'Intel nous ait même laissé essayer un appareil de référence Lunar Lake le mois dernier, il ne s'est pas engagé à le faire. date de sortie complète de Lunar Lake pour le moment. Au lieu de cela, il a seulement indiqué que les processeurs Core Ultra 200V seraient officiellement lancés au cours du troisième trimestre 2024. Cependant, de nouveaux rapports suggèrent que les premiers lots de processeurs Lunar Lake sont désormais entrés en production de masse.

Pour référence, la nouvelle vient de DigiTimes, qui cite des sources industrielles anonymes. Nous recommandons donc de prendre son rapport avec une pointe de scepticisme pour l’instant. Néanmoins, ses affirmations sont à la hauteur des attentes. Par ailleurs, Intel achète des nœuds TSMC N3B et N6 pour l'architecture Lunar Lake, qui présentera les nouveaux cœurs Lion Cove P et Skymont E de la société. La citation complète de DigiTimes est la suivante :

Intel commencera la conversion des nouvelles et anciennes plates-formes NB au cours du second semestre, comme prévu. Il lancera les séries Lunar Lake et Arrow Lake respectivement à la fin des troisième et quatrième trimestres. Le plus gros point fort est la première version de Compute Tile de TSMC. Enfin, il a utilisé la technologie de processus personnalisé 3 nm que TSMC a déployée depuis longtemps et a récemment commencé la production.

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